Prexaとは
Prexa は、東京エレクトロン(TEL)の新しいプラットフォームで開発された次世代の 300mm 対応全自動ウェーハプローバです。
微細化に加えて 3 次元積層や、複数・異種のデバイスを組み合わせた先端パッケージが進み、ウェーハテストでの KGD(良品が保証されたチップ)の確保が重要になっています。Prexa は Precio シリーズの多くの技術を受け継ぎつつ、エラーアシストの削減や自動化機能の拡充で、さらに高い生産性を実現します。
最新鋭の光学系と新しいアルゴリズムで精度の高いコンタクトを実現し、セットアップなどの操作を自動化します。プローブカードの針先やプローブ痕を高速に検査する機能も持ちます。リニアモーターのステージを使っています。
主な特長
- •最新鋭の光学系と新アルゴリズム
- •操作の自動化
- •針先・プローブ痕の高速検査
- •リニアモーターステージ
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 300 mm(200 mm はオプション) |
|---|---|
| XY 精度 | ±1.8µm(200mm オプション時 ±1.5µm) |
| プロービング荷重 | 300 kg(オプション 450 kg) |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン(TEL)Precio™ XL(ウェーハプローバ) | 東京エレクトロン(TEL)Prexa™ | 東京エレクトロン(TEL)Prexa™ MS | 東京エレクトロン(TEL)Cellcia™ | 東京エレクトロン(TEL)WDF™ 12DP+ | 東京エレクトロン(TEL)Precio octo™ | 東京精密(Accretech)UF3000EX-e(ウェーハプローバ) | アドバンテストHA1200(ダイレベルプローバ) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 200/300 mm | 300 mm(200 mm はオプション) | 300 mm(200 mm はオプション) | 300 mm | — | 150/200 mm | 200 ~ 300 mm(特殊ウェーハ含む) | — |
| XY 精度 | — | ±1.8µm(200mm オプション時 ±1.5µm) | ±0.8µm | — | ±1.8µm | ±2.0µm | — | — |
| 方式 | 全自動ウェーハプローバ(リニアモーター) | — | — | — | — | — | 全自動ウェーハプローバ | 個片ダイへの高精度自動プロービング |
| 主な機能 | TELPADS-I(高速針痕検査)・Auto Leveling・CoSMOz | — | — | — | — | — | OTS(光学式ターゲットスコープ)・15 インチタッチパネル | — |
| プロービング荷重 | — | 300 kg(オプション 450 kg) | 600 kg(オプション 1,000 kg) | — | — | — | — | — |
| 主要用途 | — | — | — | メモリ・ウェーハレベルバーンイン | — | — | ウェーハテスト(プローブテスト) | — |
| 対象 | — | — | — | — | 200/300mm ウェーハ・300mm ダイシングフレーム | — | — | チップレットを使うハイエンド SoC |
1機種だけが掲載している項目(5件)
| 精度 | XY ±1.8 µm・Z ±5.0 µm | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| セル数 | — | — | — | 12 または 25 | — | — | — | — |
| 機能 | — | — | — | — | N-Shot アライメント(ダイシング前後) | — | — | — |
| オプション | — | — | — | — | — | 超高速針痕自動検査 TELPADS-I | — | — |
| 温度制御 | — | — | — | — | — | — | — | テスタ連動の ATC(Active Thermal Control) |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ウェーハテスト(KGD 確保)
- •先端パッケージ向けのテスト
掲載カテゴリ
Prexaは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
東京エレクトロン(TEL)
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
ウェハプローバーのほかの製品
東京エレクトロン(TEL)のほかの製品
TELINDY PLUS(拡散炉)CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z(コータ/デベロッパ)Tactras™(ドライエッチング装置)EXPEDIUS™-i(バッチ式洗浄装置)(ウェットエッチング装置)Episode™ UL(材料別エッチャー)CELLESTA™-i(枚葉洗浄装置)(シングルウェハ洗浄装置)ZETA™+(バッチスプレー式洗浄装置)(バッチ洗浄装置)Certas LEAGA™(ガスケミカルエッチング)(ドライ洗浄装置)ANTARES™(エアロゾル洗浄装置)(ドライ洗浄装置)TELINDY PLUS™ IRad™(バッチ式ALD)(ALD装置)NT333™(セミバッチ式ALD)(ALD装置)Triase+™ W(枚葉式W-CVD)(CVD装置)LEXIA™-EX(PVD)(PVD装置)CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE(コータ/デベロッパ)Precio™ XL(ウェーハプローバ)(ウェハプローバー)Synapse™ Si(ウェーハボンダー)(CMOSイメージセンサー製造装置)CELLESTA™ Pro SPM(レジスト剥離装置(ウェット))CELLESTA™ SCD(ウェハ乾燥装置)NS300Z(ウェハスクラバ)EVAROS™(拡散炉)TELFORMULA™(拡散炉)ALPHA-8SE™ i(拡散炉)Triase+™ EX-II™ TiN(CVD装置)Triase+™ Ti/TiN(CVD装置)Triase+™ SPAi(RTP(急速熱処理)装置)Episode™ 1(CVD装置)Episode™ 2 DMR(CVD装置)EXIM™(PVD装置)CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ AP(コータ/デベロッパ)CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ V(コータ/デベロッパ)CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™(コータ/デベロッパ)UNITY™ Me+(SiCパワー半導体製造装置)CELLESTA™-i MD(シングルウェハ洗浄装置)CELLESTA™ MS2(ウェハスクラバ)Prexa™ MS(ウェハプローバー)Prexa™ SDP(最終テスト装置)Cellcia™(ウェハプローバー)WDF™ 12DP+(ウェハプローバー)Precio octo™(ウェハプローバー)Synapse™ V/Synapse™ Z Plus(TSV形成装置)Ulucus™ L(ハイブリッドボンディング装置)Ulucus™ LX(ハイブリッドボンディング装置)Ulucus™ G(バックグラインダー)
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07