最後更新:2026年10月23日晶圓針測機

Prexa MS的特點與規格

東京威力科創(TEL)・晶圓針測機

針對記憶體晶圓測試的 TEL 300mm 全自動針測機。具備最大 1,000kg 的高負載與對應高發熱的吸熱控制。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Prexa MS 是東京威力科創(TEL)支援 300mm 的全自動晶圓針測機。除了 Prexa 的先進功能之外,還搭載記憶體晶圓測試所需的功能。

以先進 DRAM 為中心,記憶體的測試接腳數與發熱量持續增加。Prexa MS 以選配支援最大 1,000kg 的超高負載,透過高負載控制進行準確的接觸。

也具備對應高發熱的吸熱控制,實現未來記憶體的全晶圓測試(一次接觸)。XY 針測精度為 ±0.8µm。

主要規格

適用晶圓尺寸300 mm(200 mm 為選配)
XY 精度±0.8µm
針測負載600 kg(選配 1,000 kg)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

最大 1,000kg 的高負載
對應高發熱的吸熱控制
XY 精度 ±0.8µm

主要用途

  • DRAM 等記憶體的晶圓測試
  • 全晶圓一次接觸

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣東京威力科創(新竹):台灣子公司(1996 年成立)。設有訓練中心,並規劃擴建無塵室
  • 台南營運中心(台南):動工時預計 2024 年下半年完工,樓地板面積約 3.5 萬平方公尺,可容納近千名員工,負責零組件處理、技術服務與維修

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資料來源

  1. 東京威力科創(TEL)官方產品頁面:TEL Prexa