Prexa MS 是東京威力科創(TEL)支援 300mm 的全自動晶圓針測機。除了 Prexa 的先進功能之外,還搭載記憶體晶圓測試所需的功能。
以先進 DRAM 為中心,記憶體的測試接腳數與發熱量持續增加。Prexa MS 以選配支援最大 1,000kg 的超高負載,透過高負載控制進行準確的接觸。
也具備對應高發熱的吸熱控制,實現未來記憶體的全晶圓測試(一次接觸)。XY 針測精度為 ±0.8µm。
針對記憶體晶圓測試的 TEL 300mm 全自動針測機。具備最大 1,000kg 的高負載與對應高發熱的吸熱控制。
Prexa MS 是東京威力科創(TEL)支援 300mm 的全自動晶圓針測機。除了 Prexa 的先進功能之外,還搭載記憶體晶圓測試所需的功能。
以先進 DRAM 為中心,記憶體的測試接腳數與發熱量持續增加。Prexa MS 以選配支援最大 1,000kg 的超高負載,透過高負載控制進行準確的接觸。
也具備對應高發熱的吸熱控制,實現未來記憶體的全晶圓測試(一次接觸)。XY 針測精度為 ±0.8µm。
| 適用晶圓尺寸 | 300 mm(200 mm 為選配) |
|---|---|
| XY 精度 | ±0.8µm |
| 針測負載 | 600 kg(選配 1,000 kg) |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。