最後更新:2026年10月23日混合鍵合設備

Ulucus L的特點與規格

東京威力科創(TEL)・混合鍵合設備

面向 3D 高密度構裝的東京威力科創雷射邊緣修整設備。以不使用純水的乾式製程加工接合後的邊緣。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Ulucus L 是東京威力科創(TEL)面向 300mm 3D 高密度構裝元件的雷射邊緣修整設備。將在塗佈顯影機上量產實績豐富的平台,結合獨家先進雷射控制單元開發而成。

提供媲美前段製程的超潔淨技術,以及高可靠度與生產力。以雷射控制實現高品質的斷裂面,以及高精度・高速的邊緣修整。

由於是加工中不使用純水的乾式製程,可減少純水用量、發塵量與廢水量。在晶圓接合後進行邊緣修整,也有助於減少修整前後的製程步驟數。

主要規格

方式雷射邊緣修整(乾式製程)
適用晶圓尺寸300 mm
基礎平台塗佈顯影機平台

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以雷射進行邊緣修整
不使用純水的乾式製程
接合後加工以減少製程步驟

主要用途

  • 晶圓永久接合的邊緣修整
  • 3D 構裝元件

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣東京威力科創(新竹):台灣子公司(1996 年成立)。設有訓練中心,並規劃擴建無塵室
  • 台南營運中心(台南):動工時預計 2024 年下半年完工,樓地板面積約 3.5 萬平方公尺,可容納近千名員工,負責零組件處理、技術服務與維修

所屬設備分類

相關用語

同分類的其他機型

東京威力科創(TEL)的其他機型

資料來源

  1. 東京威力科創(TEL)官方產品頁面:TEL Synapse Ulucus