流体・薬液システムメーカー8社Fluid and Chemical System Components
流体・薬液システムは、装置内で薬液・純水・冷媒・オゾン水を運び、温度と流量を制御するサブシステムです。洗浄・現像・CMP・めっきといった工程は、狙った濃度と温度の液体をウェハ表面へ再現性よく届けられるかで結果が決まります。薬液に触れる部品は金属溶出とパーティクル発生の主要な発生源になるため、フッ素樹脂・特殊シール材といった材質選定が品質を左右します。装置の温度安定性を担うチラーもここに含まれ、チャンバ温度の±0.1°C級の制御がエッチングレートや膜厚の面内均一性を支えます。
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薬液ポンプ（ベローズポンプ）は、フッ酸や硫酸過水といった強腐食性の薬液を、金属汚染とパーティクルを持ち込まずに送液するポンプです。
メーカー 2 社チラー・温調機チラー・温調機は、冷媒や熱媒液を循環させて装置各部の温度を一定に保つユニットです。
メーカー 3 社ディスペンサディスペンサは、接着剤・アンダーフィル材・封止樹脂などの高粘度液体を、指定した位置へ定量吐出する装置です。
メーカー 5 社液・ガス用部品（継手・チューブ）液・ガス用部品は、装置内で薬液・純水・ガスを運ぶバルブ・継手・チューブ・フィルタといった配管部品の総称です。
メーカー 9 社Oリング・シールOリング・シールは、真空チャンバやガス配管の接合部を封止する弾性シール部品です。
メーカー 5 社オゾン水生成装置オゾン水生成装置は、高濃度のオゾンガスを超純水へ溶解させ、洗浄に使えるオゾン水を作る装置です。
メーカー 4 社重要ポイント
メーカー
8社の主要メーカー
半導体材料インテグリティ管理の専業企業。ウェハキャリア（FOUP）・CMPスラリー・超純水フィルタ・ガス精製器など汚染制御製品でNo.1クラスのシェア。
- •半導体用CMPスラリー・研磨材料のグローバルトップ（CMC Materials統合後）
- •超純水・薬液フィルタで世界最高水準の汚染管理
- •FOUP・ウェハシッパーなどウェハ保護材料で業界標準
超高純度対応のバルブ・継手・レギュレータを手掛ける流体制御機器メーカー。半導体プロセスガス向けのダイヤフラムバルブや、MFCを組み込んだガスボックス（ガスパネル）をユニットで供給する。
- •超高純度（UHP）流体制御機器の設計技術
- •ダイヤフラムバルブ・継手で高いシェア
- •ガスパネルのユニット供給に対応
総合バルブメーカーKITZグループの半導体向け専業会社。超高純度ガス用ダイヤフラムバルブ、腐食性ガス対応バルブ、真空・排気ライン用バルブを供給する。
- •半導体プロセスガス用バルブの専業
- •腐食性・毒性ガス対応の耐食設計
- •KITZグループのバルブ製造基盤
シール材の国内大手。半導体製造装置向けにパーフルオロエラストマー（FFKM）製Oリングなど、プラズマ・腐食性ガス・高温に耐える真空シール製品を供給する。
- •フッ素系・パーフロ系シール材の材料技術
- •半導体装置向け耐プラズマOリングで高シェア
- •真空・腐食環境でのシール設計ノウハウ
半導体ウェハ搬送容器の専業メーカー。300mmウェハ用FOUP・FOSBを精密樹脂成形技術で製造し、ウェハの清浄度保持と搬送・出荷の標準化を支える。
- •FOUP・FOSBの精密樹脂成形技術
- •帯電防止・低アウトガス材料の設計
- •ウェハメーカー向け出荷容器で高い実績
精密ディスペンシング・封止・接合・検査装置の総合メーカー。半導体後工程のフラックス塗布、ポッティング、AOI検査システムを展開。
- •半導体封止・接着剤ディスペンシング装置のグローバルリーダー
- •ASYMTEK部門によるフラックスジェット・アンダーフィル技術
- •X線・光学検査システムの統合ソリューション
半導体製造装置向けRF電源・直流電源・マッチングネットワークの世界的リーダー。エッチング・CVD・PVDなどプラズマプロセス装置の電源ユニットで圧倒的なシェアを持つ。
- •プラズマプロセス向けRF電源・マッチングネットワークで世界首位
- •エッチング・CVD・PVD装置のほぼ全てのアプリケーションをカバー
- •2019年にLumineデータセンター電源を統合し電源インフラ事業を拡大
水処理・超純水製造装置の国内大手メーカー。半導体ファブ向けの超純水（UPW）製造システムを中心に、排水処理まで一貫した水処理ソリューションを提供する。
- •超純水製造装置で国内トップクラス
- •半導体ファブ向け水処理インフラに強み
- •排水処理まで一貫対応
関連カテゴリ
装置部品・サブシステムは、露光・エッチング・成膜・洗浄などの半導体製造装置を内部で構成する真空ポンプ・RF電源・ガス供給/流量制御（MFC）・石英/セラミック部品・ウェハキャリア（FOUP）・各種消耗部品などの総称です。
メーカー 15 社薬液供給システム薬液供給システム（Chemical Delivery System）は、ウェハ洗浄・エッチング・CMP・フォトレジスト塗布など前工程の各装置に、高純度薬液（HF・硫酸・SC-1/SC-2洗浄液・現像液など）を精密に計量・混合して供給するファブインフラ設備です。
メーカー 5 社洗浄装置洗浄装置は、半導体製造プロセスにおいてウェハ表面のパーティクル（微粒子）、金属不純物、有機物、自然酸化膜などの汚染物質を除去する最も頻繁に使用される重要な前工程装置です。
メーカー 6 社CMP装置CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学機械研磨）装置は、化学的作用と機械的研磨を組み合わせてウェハ表面を原子レベルで平坦化する前工程の中核装置です。
メーカー 7 社