ディスペンサメーカー5

ディスペンサは、接着剤・アンダーフィル材・封止樹脂などの高粘度液体を、指定した位置へ定量吐出する装置です。後工程ではフリップチップ実装後のアンダーフィル注入、ダイアタッチ材の塗布、ダムアンドフィルによる封止に使われます。吐出量のばらつきはボイドや未充填として信頼性不良に直結するため、ジェット式・スクリュー式・エア式といった吐出方式を、粘度と要求精度に応じて選びます。塗布パターンをプログラムで制御でき、多品種対応の柔軟さも採用理由になります。

メーカー 5関連カテゴリ 5

主要特徴

接着剤・アンダーフィル・封止樹脂を定量吐出する
吐出量のばらつきがボイド・未充填として信頼性不良になる
ジェット式・スクリュー式・エア式を粘度と精度で選ぶ
塗布パターンをプログラム制御でき多品種に対応しやすい

メーカー

5社の主要メーカー

Entegris米国

半導体材料インテグリティ管理の専業企業。ウェハキャリア(FOUP)・CMPスラリー・超純水フィルタ・ガス精製器など汚染制御製品でNo.1クラスのシェア。

CMPスラリー・パッド
Optima CMPスラリー研磨パッド
フィルタ・精製装置
超純水フィルタガス精製器
ウェハ搬送材料
FOUPウェハシッパー
  • 半導体用CMPスラリー・研磨材料のグローバルトップ(CMC Materials統合後)
  • 超純水・薬液フィルタで世界最高水準の汚染管理
会社詳細
Nordson米国

精密ディスペンシング・封止・接合・検査装置の総合メーカー。半導体後工程のフラックス塗布、ポッティング、AOI検査システムを展開。

ディスペンシング装置
フラックスジェットアンダーフィルシステム
検査装置
X線検査システムAOI
  • 半導体封止・接着剤ディスペンシング装置のグローバルリーダー
  • ASYMTEK部門によるフラックスジェット・アンダーフィル技術
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武蔵エンジニアリング日本

ディスペンサ(液体精密制御装置)の総合メーカー。微小量の吐出制御を強みに、ノズル・バルブから全自動塗布装置まで一貫して手掛ける。

ディスペンサ
卓上ディスペンサデスクトップロボット全自動塗布装置
要素部品
吐出バルブディスペンスノズル
  • 超微小吐出の精密制御技術
  • ノズル単体から全自動装置まで揃う
会社詳細
岩下エンジニアリング日本

ディスペンサのパイオニアとして、バルブ、卓上型ロボット、塗布装置、分注機まで展開する流体制御機器メーカー。

ディスペンサ
エア式ディスペンサ卓上塗布ロボット分注機
要素部品
ディスペンスバルブノズル・シリンジ
  • 国内ディスペンサの草分け
  • バルブ・ノズルの品揃えが広い
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コガネイ日本

空気圧機器と電動アクチュエータのメーカー。半導体製造装置向けには、クリーン仕様のシリンダやバルブ、薬液用の流体制御部品を供給する。

空圧機器
エアシリンダ電磁弁エアフィルタ
流体機器
薬液用バルブディスペンス機器
駆動機器
電動アクチュエータ
  • 空気圧機器と電動アクチュエータの両輪
  • クリーンルーム仕様品のラインナップ
会社詳細

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関連用語

比較・違いを学ぶ

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