テスト用治具・コンタクト部品メーカー8社Test Tooling and Contact Parts
テスト用治具・コンタクト部品は、テスタとデバイスの間に入って電気的な接触を作る部品群です。ウェハ状態ではプローブカードの針がパッドに、パッケージ後はICソケットのコンタクトが端子に触れ、そこを通った信号だけがテスタに届きます。接触抵抗のばらつきは測定誤差として、針やコンタクトの摩耗は再現性の低下として現れるため、テスト品質はこの部品の状態に強く依存します。数万〜数十万回の接触に耐える寿命がテストコストを直接左右し、多点同時測定の進展とともに製造難度が上がり続けている領域です。
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バーンインボードは、バーンイン試験でデバイスを多数搭載し、高温槽の中で電圧と信号を供給するための基板です。
メーカー 2 社ICソケット・コンタクタICソケット・コンタクタは、パッケージ後のデバイスを最終テストで着脱可能に保持し、端子とテストボードを接続する治具です。
メーカー 4 社ICトレイ・チップトレイICトレイ・チップトレイは、完成したデバイスを保護しながら搬送・保管し、実装機やテストハンドラへ供給するための容器です。
メーカー 4 社封止用金型封止用金型は、モールディング装置で溶けた封止樹脂を流し込み、パッケージの外形を成形するための金型です。
メーカー 4 社プローブカードプローブカードは、ウェハテストでテスタとチップのパッドを電気的につなぐ治具です。
メーカー 5 社重要ポイント
メーカー
8社の主要メーカー
プローブカード・ウェハプローバの世界的リーダー。先端ロジック・DRAM・3D-IC向け超高精度電気テストインターフェースを提供。
- •プローブカードでグローバルトップシェア
- •先端ノード（2nm以下）対応の超精密プロービング
- •DRAM・HBM・3D-IC向け特化製品ラインナップ
イタリア発のプローブカード専業メーカー。MEMS技術による微細ピッチ対応プローブカードを主力とし、先端ロジック・HBMのウェハテスト向けに世界上位のシェアを持つ。
- •MEMSプローブカードで世界上位シェア
- •微細ピッチ・多ピン化への対応力
- •先端ロジック・HBM向けの実績
半導体テスト用プローブカードの国内大手メーカー。ウェハ検査用プローブカード・LCD/FPD検査装置を中心に、電気的接続・検査技術を幅広く展開する。
- •プローブカードで国内トップクラスのシェア
- •半導体・FPD両分野の検査技術に強み
- •微細ピッチ対応プローブ技術を保有
プローブカードの専業メーカー。カンチレバー型から垂直型、MEMS型まで各種プローブカードを供給し、ロジック・メモリ・パワーデバイスのウェハテストに用いられる。
- •カンチレバー型からMEMS型まで幅広いプローブカード
- •多ピン・狭ピッチ化への対応
- •デバイス別にカスタム設計する体制
韓国のテストソケット専業メーカー。導電粒子を分散させたシリコンラバー方式のソケットを主力とし、高周波特性と微細ピッチ対応を強みにメモリ・SoCの最終テスト向けに供給する。
- •シリコンラバーソケットの独自技術
- •高周波特性と微細ピッチへの対応
- •韓国メモリメーカーへの供給実績
韓国の精密接触部品メーカー。ポゴピン（スプリングコンタクトプローブ）とテストソケットを主力とし、半導体テストのほか電子部品検査向けにも接触子を供給する。
- •ポゴピンの精密加工技術
- •テストソケットとの一体設計
- •半導体から電子部品検査まで幅広い接触子
半導体テストハンドラ・テストソケット・テスト用サーマルシステムの主要メーカー。Xcerra買収後にテストエコシステムをワンストップ提供。
- •ICテストハンドラのグローバル主要サプライヤー
- •テストソケット・コンタクタの広範なポートフォリオ
- •サーマル制御システムによる高精度テスト環境の実現
半導体パッケージのモールド（樹脂封止）装置で世界トップシェア。圧縮成形・トランスファ成形やシンギュレーション装置を手掛け、FOWLPなど先進パッケージにも対応する。
- •モールド封止装置で世界トップシェア
- •圧縮成形（コンプレッション）技術に強み
- •パネル/ウェハレベルの先進パッケージ対応
関連カテゴリ
装置部品・サブシステムは、露光・エッチング・成膜・洗浄などの半導体製造装置を内部で構成する真空ポンプ・RF電源・ガス供給/流量制御（MFC）・石英/セラミック部品・ウェハキャリア（FOUP）・各種消耗部品などの総称です。
メーカー 15 社半導体テスト装置テスト装置は、後工程で組立・実装されたデバイスが仕様どおりに動作するかを電気的に検証し、出荷品質を担保するためのカテゴリです。
メーカー 6 社信頼性試験装置信頼性試験装置は、電気的な良品判定を通過したデバイスが、実使用環境で想定年数にわたり動作し続けるかを検証するカテゴリです。
メーカー 5 社ハンドラ・マウンタハンドラ・マウンタは、後工程においてダイシング後の個片チップやパッケージ済みデバイスを掴み、位置決めし、次の工程へ受け渡す機構を担う装置群です。
メーカー 5 社