バーンインボードメーカー2社
バーンインボードは、バーンイン試験でデバイスを多数搭載し、高温槽の中で電圧と信号を供給するための基板です。125°C前後の高温に長時間さらされ続けるため、一般のプリント基板では使えず、耐熱性の高い基材と、高温下で接触信頼性を保つソケットが必要になります。1枚に数十〜数百個を載せて同時にストレスを加えるため、電源の電圧降下と発熱の分布を考慮した配線設計が要り、ボードの設計品質がそのままバーンインの有効性を決めます。
メーカー 2 社関連カテゴリ 4 件
主要特徴
バーンイン試験でデバイスを多数搭載し電圧・信号を供給する基板
125°C前後の高温に長時間耐える基材とソケットが必要
数十〜数百個の同時ストレス印加に耐える配線設計が要る
電圧降下と発熱分布の設計品質が試験の有効性を決める
メーカー
2社の主要メーカー
シキノハイテック日本
LSI設計・産業用カメラ・半導体検査装置を手がける電子機器メーカー。バーンインソリューションでは、高温に繰り返しさらされるバーンインボードを設計から実装・検査まで一貫して供給する。
半導体テスト
バーンインボード半導体検査装置
エレクトロニクス
LSI設計受託産業用組込カメラIPコア
- •国内トップクラスのバーンインボード供給実績
- •設計・実装・検査の一貫体制
H・Iシステック日本
半導体テスト関連製品と産業用ワイヤーハーネスを手がける。バーンインボードとバーンインボード用ラック、テストヘッド、パワーデバイス向けテスト治具、プリント基板実装などを設計・製作する。
半導体テスト関連
バーンインボードバーンインボード用ラックテストヘッドパワーデバイス用テスト治具
電装品
産業用ワイヤーハーネスプリント基板実装
- •バーンインボードとラックの設計・製作
- •パワーデバイス向けテスト治具の対応力
関連カテゴリ
関連用語
比較・違いを学ぶ
ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です…
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ…
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定…