封止用金型メーカー4社
封止用金型は、モールディング装置で溶けた封止樹脂を流し込み、パッケージの外形を成形するための金型です。樹脂の流れがボイドや未充填を生まないようゲートとエアベントを設計し、離型時にパッケージを傷めない抜き勾配と表面処理を施します。1つの金型で数十万ショットを打つため、摩耗と樹脂の焼き付きに対する耐久性が生産コストを左右します。パッケージの薄型化と大型化が進むにつれ、反りを抑える金型設計と成形条件の作り込みが難しくなっている領域です。
メーカー 4 社関連カテゴリ 4 件
主要特徴
封止樹脂を流し込みパッケージ外形を成形する金型
ゲートとエアベントの設計がボイド・未充填を左右する
数十万ショットの耐久性が生産コストに直結する
薄型化・大型化に伴い反りを抑える設計難度が上がっている
メーカー
4社の主要メーカー
TOWA日本
半導体パッケージのモールド（樹脂封止）装置で世界トップシェア。圧縮成形・トランスファ成形やシンギュレーション装置を手掛け、FOWLPなど先進パッケージにも対応する。
後工程・実装
モールド封止装置圧縮成形システムシンギュレーション装置
- •モールド封止装置で世界トップシェア
- •圧縮成形（コンプレッション）技術に強み
アピックヤマダ（Apic Yamada）日本
半導体パッケージのモールド（樹脂封止）装置を専業とする日本メーカー。トランスファーモールド・コンプレッションモールド双方の装置を手掛け、ファンアウト・パネルレベルパッケージング向けの大面積対応装置も展開する。
後工程・実装
トランスファーモールド装置コンプレッションモールド装置樹脂封止関連装置
- •モールド封止装置の専業メーカーとして豊富な実績
- •トランスファー・コンプレッション両方式に対応
狭山金型製作所日本
微細精密金型の設計・製造から射出成形・量産まで一貫対応する。半導体・コネクタ・医療向けの難加工品を扱う。
金型
微細精密金型樹脂成形用金型
成形
精密射出成形スーパーエンプラ成形
- •ミクロン級の高精度な微細金型
- •30年で2200型を超える製作実績
共立合金製作所日本
超硬合金「エバーロイ」を軸に、スプレーノズルと精密加工品を手掛けるメーカー。耐摩耗性を要する治具・金型部品を供給する。
超硬製品
超硬合金素材超硬金型部品耐摩耗治具
ノズル
スプレーノズル洗浄用ノズル
- •超硬合金の材料開発から加工まで一貫
- •スプレーノズルで国内有数
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