ライフタイム測定装置メーカー2社
ライフタイム測定装置は、シリコン基板中で生成された少数キャリアが再結合して消滅するまでの平均時間（キャリアライフタイム）を測定する装置です。μ-PCD（マイクロ波光導電減衰法）が代表的で、非接触・非破壊でウェハ全面のマップを取得できます。ライフタイムは重金属汚染や結晶欠陥があると短くなるため、金属汚染の早期検知指標として、また基板やエピ層の品質評価、ゲッタリング効果の確認に用いられます。
主要特徴
メーカー
2社の主要メーカー
神戸製鋼グループの分析・評価受託会社。半導体材料や薄膜の材料分析、故障解析、シミュレーション受託を行うほか、スパッタリングターゲット材の開発・供給も手掛ける。
- •材料分析と故障解析の受託体制
- •スパッタリングターゲット材の供給
抵抗率・シート抵抗測定装置の専業メーカー。四探針法と渦電流を用いた非接触方式の両方を持ち、シリコンウェハやエピウェハ、金属薄膜の抵抗評価に使われる。
- •四探針法と非接触渦電流方式の両方に対応
- •抵抗率・シート抵抗測定に特化した専業性
関連カテゴリ
CD-SEM（Critical Dimension Scanning Electron Microscope）は、ナノメートル精度でリソグラフィ・エッチング後のパターン線幅（CD）を非破壊計測する装置です。
メーカー 3 社異物・汚染分析装置異物・汚染分析装置は、検査装置が見つけた異物やウェハ表面の汚染について、元素組成と由来を特定する装置群です。
メーカー 5 社イオン注入量測定装置イオン注入量測定装置は、イオン注入工程で基板へ打ち込まれたドーパント量（ドーズ量）と面内均一性を検証する計測装置です。
メーカー 2 社エリプソメータエリプソメータは、試料表面で反射した光の偏光状態の変化（振幅比Ψと位相差Δ）を測定し、薄膜の膜厚と光学定数（屈折率n・消衰係数k）を非接触で求める計測装置です。
メーカー 3 社膜組成分析装置（XRF/FTIR）膜組成分析装置は、成膜した薄膜の組成比・膜厚・不純物濃度を非破壊で評価する装置群です。
メーカー 4 社平坦度・ウェハ厚測定装置平坦度・ウェハ厚測定装置は、ウェハの厚さ・TTV（厚さばらつき）・反り（Warp／Bow）・ナノトポグラフィといった形状パラメータを測定する装置です。
メーカー 3 社光学式寸法測定装置（OCD）光学式寸法測定装置（OCD／スキャトロメトリ）は、周期パターンに光を照射して得られる反射スペクトルを、光学モデルによる理論スペクトルと照合し、線幅・高さ・側壁角などの断面形状を非破壊で求める計測装置です。
メーカー 3 社オーバーレイ計測装置オーバーレイ計測装置は、多層リソグラフィ工程において前のパターン層と現在の露光層の位置ずれ（オーバーレイ誤差）を光学的に高速・精密計測する装置です。
メーカー 3 社シート抵抗測定装置シート抵抗測定装置は、拡散層や金属薄膜の単位面積あたりの抵抗（Ω/sq）を測定し、ドーピング濃度や膜厚の面内均一性を評価する装置です。
メーカー 3 社段差・表面粗さ測定装置段差・表面粗さ測定装置は、薄膜の段差量や表面のミクロな凹凸を測定する装置です。
メーカー 3 社