エリプソメータメーカー3

エリプソメータは、試料表面で反射した光の偏光状態の変化(振幅比Ψと位相差Δ)を測定し、薄膜の膜厚と光学定数(屈折率n・消衰係数k)を非接触で求める計測装置です。分光エリプソメトリでは広い波長域のスペクトルを解析することで、多層膜の各層厚や界面層まで分離できます。ゲート絶縁膜・レジスト・反射防止膜などサブnm精度が求められる薄膜の管理に用いられ、解析モデルの精度が測定結果の信頼性を決めます。

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主要特徴

反射光の偏光変化から膜厚と光学定数を非接触で求める
分光エリプソメトリで多層膜の各層厚・界面層まで分離できる
ゲート絶縁膜・レジスト・反射防止膜のサブnm管理に用いる
解析モデルの妥当性が測定値の信頼性を左右する

メーカー

3社の主要メーカー

堀場製作所日本

分析・計測機器の国内大手メーカー。半導体製造向けにはガス分析計・パーティクルカウンタ・分光エリプソメータなど、プロセス管理に不可欠な計測機器を展開する。

分析・計測装置
ガス分析計パーティクルカウンタ分光エリプソメータ
  • 分析・計測機器で国内大手
  • 半導体プロセス向けガス分析に強み
会社詳細
大塚電子日本

瞬時マルチ測光システムを核とする分光計測メーカー。分光方式の膜厚測定装置や光学特性評価装置を供給し、レジスト膜や薄膜の厚み・屈折率の測定に用いられる。

膜厚・光学計測
分光膜厚測定装置光学特性評価装置
  • 瞬時マルチ測光による高速分光測定
  • 膜厚と光学定数を同時に評価
会社詳細
Onto Innovation米国

Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。

ウェハ検査装置
Dragonfly G3
膜厚・オーバーレイ計測
Atlas VFirefly
  • 光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
  • 先端パッケージング(FO-WLP・HBM)向け計測ソリューション
会社詳細

関連カテゴリ

CD-SEM

CD-SEM(Critical Dimension Scanning Electron Microscope)は、ナノメートル精度でリソグラフィ・エッチング後のパターン線幅(CD)を非破壊計測する装置です。

メーカー 3
異物・汚染分析装置

異物・汚染分析装置は、検査装置が見つけた異物やウェハ表面の汚染について、元素組成と由来を特定する装置群です。

メーカー 5
イオン注入量測定装置

イオン注入量測定装置は、イオン注入工程で基板へ打ち込まれたドーパント量(ドーズ量)と面内均一性を検証する計測装置です。

メーカー 2
膜組成分析装置(XRF/FTIR)

膜組成分析装置は、成膜した薄膜の組成比・膜厚・不純物濃度を非破壊で評価する装置群です。

メーカー 4
平坦度・ウェハ厚測定装置

平坦度・ウェハ厚測定装置は、ウェハの厚さ・TTV(厚さばらつき)・反り(Warp/Bow)・ナノトポグラフィといった形状パラメータを測定する装置です。

メーカー 3
ライフタイム測定装置

ライフタイム測定装置は、シリコン基板中で生成された少数キャリアが再結合して消滅するまでの平均時間(キャリアライフタイム)を測定する装置です。

メーカー 2
光学式寸法測定装置(OCD)

光学式寸法測定装置(OCD/スキャトロメトリ)は、周期パターンに光を照射して得られる反射スペクトルを、光学モデルによる理論スペクトルと照合し、線幅・高さ・側壁角などの断面形状を非破壊で求める計測装置です。

メーカー 3
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メーカー 3
シート抵抗測定装置

シート抵抗測定装置は、拡散層や金属薄膜の単位面積あたりの抵抗(Ω/sq)を測定し、ドーピング濃度や膜厚の面内均一性を評価する装置です。

メーカー 3
段差・表面粗さ測定装置

段差・表面粗さ測定装置は、薄膜の段差量や表面のミクロな凹凸を測定する装置です。

メーカー 3

関連用語

比較・違いを学ぶ

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電子ビーム検査(E-beam Inspection)は電子ビームでウェハを走査し二次電子・反射電子像から欠陥を検出する方式で、数nm級の微小欠陥や配線のオープン
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どちらも半導体の電気特性を測る基本手法ですが、得られる情報の量が違います。四探針法は抵抗率という1つの値を素早く測れる一方、その値の内訳までは教えてくれません。
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