FPA-3030i5a

50〜200mm のウエハーに対応し、生産性を約 17% 高め消費電力を約 20% 減らした小型基板向けの i 線ステッパー。

FPA-3030i5aとは

FPA-3030i5a は、キヤノンの 200mm 以下の小型基板向けの i 線ステッパーです。多様な半導体デバイスの製造と、所有コスト（CoO）の低減を実現しています。

50mm（2 インチ）から 200mm（8 インチ）まで選べるウエハー搬送システムで、化合物半導体などさまざまなウエハーの搬送に対応します。

投影レンズを通さずにアライメントマークを測る新しいアライメントスコープで、幅広い波長での計測と暗視野での計測ができ、プロセスのロバスト性が高まりました。裏面アライメント（TSA）もオプションで選べます。ハードウェアとソフトウェアの刷新で生産性は従来機 FPA-3030i5+ より約 17% 向上し、チャンバーの温度制御方式の変更で消費電力を約 20% 減らしました。

主な特長

•50〜200mm 対応
•生産性約 17% 向上
•消費電力約 20% 削減
•裏面アライメント（オプション）

主な仕様

ウエハーサイズ	50〜200 mm
生産性	従来機比約 17% 向上（8 インチ）
消費電力	従来機比約 20% 削減

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	ニコン（Nikon）NSR-SF155	ニコン（Nikon）NSR-2205iL1	キヤノン（Canon）FPA-5550iZ2	キヤノン（Canon）FPA-5550iX	キヤノン（Canon）FPA-3030i6	キヤノン（Canon）FPA-3030i5a	キヤノン（Canon）FPA-3030iWa	ASMLTWINSCAN XT:400M	ASMLTWINSCAN XT:260	Onto InnovationJetStep® X500	Onto InnovationJetStep® S3500
解像度	280 nm 以下	350nm 以下（オプション適用時）	350 nm 以下	—	—	—	—	オプションで 220nm	—	—	L/S 2/2µm（オプションで 1/1µm）
光源	i 線（365 nm）	—	i 線（365 nm）	—	—	—	—	i 線（水銀ランプ）	i 線（水銀ランプ）	—	—
解像力	—	—	—	0.5 µm	0.35µm 以下	—	0.8µm 以下	—	—	—	—
開口数（NA）	0.62	—	0.57 ～ 0.45（自動可変）	—	—	—	—	—	—	—	—
スループット	200 枚／時以上	—	—	—	—	—	—	—	毎時 270 枚（340 mJ/cm²）	—	—
重ね合わせ精度	25 nm 以下	—	SMO 18 nm 以下・MMO 25 nm 以下（オプション）	—	—	—	—	—	—	—	—
関連機種	NSR-2205iL1（解像度 350 nm 以下）	—	FPA-5550iZ（前機種、スループット約 20% 向上）	—	—	—	—	—	—	—	—
ウエハーサイズ	—	—	—	—	—	50〜200 mm	50〜200 mm	—	—	—	—

1機種だけが掲載している項目（18件）

光源・NA	—	i 線（365nm）・0.45	—	—	—	—	—	—	—	—	—
縮小倍率・露光範囲	—	1:5・22 × 22mm	—	—	—	—	—	—	—	—	—
ウェハサイズ	—	2〜8 インチ（オプション）	—	—	—	—	—	—	—	—	—
対応ウェハ径	—	—	200／300 mm（選択）	—	—	—	—	—	—	—	—
画面サイズ	—	—	—	50 × 50 mm	—	—	—	—	—	—	—
アライメント	—	—	—	明視野・暗視野検出・赤外による裏面アライメント（オプション）	—	—	—	—	—	—	—
NA	—	—	—	—	0.30〜0.63（選択可能）	—	—	—	—	—	—
処理枚数	—	—	—	—	毎時 130 枚（8 インチ）	—	—	—	—	—	—
生産性	—	—	—	—	—	従来機比約 17% 向上（8 インチ）	—	—	—	—	—
消費電力	—	—	—	—	—	従来機比約 20% 削減	—	—	—	—	—
NA・画面サイズ	—	—	—	—	—	—	0.24〜0.16（自動可変）・52 × 52mm	—	—	—	—
重ね合わせ	—	—	—	—	—	—	—	ウェーハ全面で 20nm 以下	—	—	—
投影光学系	—	—	—	—	—	—	—	—	可変 NA 0.25〜0.35・2 倍縮小	—	—
対象基板	—	—	—	—	—	—	—	—	—	CCL・FR4・複合材・ガラスなどのパネル	—
特徴	—	—	—	—	—	—	—	—	—	業界最大の露光フィールド・大きな焦点深度・XY 独立の倍率補正	—
主要用途	—	—	—	—	—	—	—	—	—	AICS・チップレットの大型パッケージ	—
対応基板	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	最大 650 × 650 mm
露光フィールド	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	59.4 × 59.4 mm