FPA-5520iV

FOWLP などの先端パッケージング向けの i 線ステッパー。大きく反った再構成基板も確実に搬送する。

FPA-5520iVとは

FPA-5520iV は、キヤノンの先端パッケージング向けの i 線ステッパーです。高解像力の HR オプションや広画角の LF・LF2 オプションをそろえています。

異なる機能のチップを 1 つのパッケージにまとめた SiP を薄く作れる FOWLP（ファンアウト・ウエハーレベルパッケージ）技術が注目されています。FOWLP は、切り出したチップを並べ直して樹脂でウエハー形状に固めた再構成基板に配線をパターニングします。量産では、変形の大きい基板の搬送、ステージ上での平坦度の確保、チップ配列のばらつきへの対応が課題です。

基板の反りに合わせて吸着面が変形するフレキシブルパッドの搬送システム、基板全面の吸着力を大きく高めた独自の吸着システム、従来機の約 2 倍の広視野のアライメントスコープで、これらの課題を解決しました。

主な特長

•反った再構成基板の搬送
•全面吸着で平坦度を確保
•約 2 倍の広視野アライメント

主な仕様

対象	FOWLP の再構成基板
搬送	反りに合わせて変形するフレキシブルパッド
オプション	HR（高解像力）・LF／LF2（広画角）

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Applied MaterialsCharger® UBM PVD	Applied MaterialsEndura® Underbump Metallization PVD	Applied MaterialsTopaz™ PVD	Lam ResearchTriton（枚葉めっき・ウェット処理）	Lam ResearchKallisto（パネル ECD）	Lam ResearchPhoenix（パネル処理）	KLAKronos™ 1190XR	DISCODAS8930（サーフェースプレーナ）	DISCODFS8960（サーフェースプレーナ）	Onto InnovationPrimaScan™ P	Onto InnovationDragonfly® G5	Onto InnovationFirefly® G5	BesiDatacon 8800 CHAMEO advanced	キヤノン（Canon）FPA-5520iV	キヤノン（Canon）FPA-8000iW
方式	PVD（リニアアーキテクチャ）	PVD（後工程パッケージング）	—	枚葉電解めっき・ウェット処理	縦型のウェット処理・電解めっき	—	高解像度光学のパターン付きウェーハ検査	ダイヤモンドバイト切削平坦化（1 軸 1 チャックテーブル）	ダイヤモンドバイト切削平坦化（2 軸 2 チャックテーブル・搬送／洗浄付き）	レーザー走査＋イメージング	高速ラインスキャン 2D イメージング＋3D 計測	複数のイメージングモード（Clearfind）・高速 IR イメージング	フェイスダウン（フリップ）・フェイスアップ	—	—
対応基板	—	—	最大 600 × 600 mm	3 インチ〜300mm ウェーハ、300 × 300mm パネル	300 × 300mm〜1,100 × 1,300mm（Gen 5.1）・厚さ 200µm の薄ガラス	510 × 515 mm パネル（薄ガラス対応）	—	—	—	—	—	—	—	—	—
主要用途	—	—	PLP・ガラス／有機インターポーザ・部品内蔵基板	—	パッケージ基板・パネルレベルファンアウト	パネル上のバンプ・RDL・TGV めっき	—	—	—	ガラスパネルの受け入れ品質管理	—	—	—	—	—
対象	—	—	—	—	—	—	—	—	—	ガラスパネル基板（AICS・FOPLP）	—	先端 IC 基板・パネルレベルパッケージ	—	FOWLP の再構成基板	—
ラインアップ	—	—	—	Triton CX・Triton CM	—	Phoenix VRT（レジスト処理）・ECD（めっき）・VCA（洗浄）	—	—	—	—	—	—	—	—	—
加工精度	—	—	—	—	—	—	—	TTV 3.0µm 以下・バンプ高さばらつき 1.0µm 以下（5mm 角）	TTV 3.0µm 以下・バンプ高さばらつき 1.0µm 以下（5mm 角）	—	—	—	—	—	—

1機種だけが掲載している項目（19件）

対象金属	Ti・TiW・Cu・NiV など	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
構成	3 チャンバーから 5 チャンバーへ拡張可能・Volaris プリクリーン	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
膜種	—	NiV・Cu・Ti・TiW・CuCr・TaN・Al	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
膜厚範囲	—	1,000Å 未満〜1µm 超	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
基板温度	—	—	120℃ 未満	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—
検出感度	—	—	—	—	—	—	150nm まで	—	—	—	—	—	—	—	—
特徴	—	—	—	—	—	—	DefectWise AI・DesignWise・広い厚さ範囲（XR）	—	—	—	—	—	—	—	—
面粗さ	—	—	—	—	—	—	—	Ra 0.02µm 以下	—	—	—	—	—	—	—
装置寸法	—	—	—	—	—	—	—	—	1,400 × 3,356 × 1,870 mm	—	—	—	—	—	—
感度	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	サブミクロン（150nm まで）	—	—	—	—
スループット	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	前機種比 3 倍以上	—	—	—	—
機能	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	2D／3D 計測・カラー画像取得	—	—	—
用途	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	FO-WLP のチップアタッチ	—	—
速度	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	最大 +40%	—	—
搬送	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	反りに合わせて変形するフレキシブルパッド	—
オプション	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	HR（高解像力）・LF／LF2（広画角）	—
解像力	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	1.0µm 以下
基板サイズ	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	515 × 510mm（最大 515 × 515mm）
画面サイズ	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	—	52 × 68mm または 55 × 65mm