ABF增層膜（Ajinomoto Build-up Film）是由味之素精細科技（Ajinomoto Fine-Techno）開發製造、用作半導體IC載板絕緣層的環氧樹脂系絕緣膜材料。它作為覆晶BGA（FC-BGA）載板的增層絕緣層在全球普及，該公司身為實質上的獨家供應商幾乎壟斷市場，是半導體供應鏈中隱而不顯的重要材料。
ABF增層膜的優異特性包括：①雷射加工性佳（容易以CO₂雷射形成微細通孔）；②低介電常數、低介電損耗（有利於高速訊號傳輸）；③低熱膨脹係數（縮小與矽晶片的熱膨脹係數差）；④優異的表面粗糙度（提高鍍銅附著性）。這些特性已針對FC-BGA載板製程最佳化，也是難以改用替代材料的原因。
由於AI與資料中心用GPU、CPU的大型FC-BGA載板需求激增，2022～2024年間ABF增層膜供應短缺問題嚴重。ABF是活用食品胺基酸事業副產品所開發的產品，擴充產能時也需要與食品事業協調資源分配。味之素精細科技正大幅擴大2025年以後的設備投資，以紓解供需吃緊。
次世代ABF材料的開發方向，要求更低的介電常數（Dk 3.0以下）、支援超微細通孔形成（孔徑25μm以下），以及更高的耐熱性（因應無鉛焊料回焊）。玻璃基板（Glass Core Substrate）的興起作為ABF載板的替代技術備受關注，但從製程成熟度與成本面來看，預估ABF載板在2030年代前半之前仍將維持主流地位。
ABF增層膜的供應鏈風險已被視為整個半導體產業的課題。由於仰賴單一供應商（味之素精細科技市占率90%以上），一旦供應中斷，風險可能波及整條生產線。培育替代供應商（台灣、韓國的化學廠商等）以及透過開發新材料分散風險，已成為業界共同的課題。