CCL（Copper Clad Laminate：銅箔基板）是在玻璃纖維布含浸樹脂所製成的絕緣板單面或雙面貼合銅箔的板狀材料。它是製作印刷電路板或半導體IC載板時的起始材料，將表面銅箔蝕刻成導線圖形，再鑽孔連接各層之間，就成為基板。
CCL的性能主要由樹脂種類決定。最普遍的是組合玻璃布與環氧樹脂、稱為FR-4的材料，用於許多電子設備的印刷電路板。半導體IC載板的核心層（core）則使用耐熱性高、熱膨脹小的BT樹脂等材料，並在其上堆疊ABF等絕緣膜以形成微細導線。CCL的重要特性包括受熱軟化的溫度（玻璃轉移溫度：Tg）、熱膨脹係數，以及與電訊號傳遞相關的介電常數（Dk）與介電損耗因子（Df）等。
近年來，針對AI伺服器與高速通訊設備、電訊號損耗小的CCL需求增加。頻率越高的訊號，在基板樹脂中損失的部分（介電損耗）以及流經銅箔表面電流的損耗（集膚效應造成的導體損耗）就越大，因此業界開發出組合低介電損耗因子特殊樹脂與表面平滑化銅箔的低損耗材料。日本企業在CCL及其原料樹脂、銅箔方面具有很強的競爭力。