對準（Alignment）即位置對齊，在半導體製造中，是指將接下來要轉印的圖案或要貼合的對象，精確對齊晶圓上已製作完成之圖案位置的操作。最具代表性的是曝光機的對準，要將多達數十層的電路圖案以奈米級精度疊在前一層上，對準不可或缺。對準誤差稱為對準偏移（misalignment），層與層之間的疊合偏差則以疊對（overlay）誤差來量測。
曝光機以光學方式讀取前一層製作的對準標記，求出晶圓的位置、旋轉與伸縮，移動載台以校正下一次曝光的位置。主流是全域對準（global alignment），由晶圓上具代表性的幾處以統計方式求出整體偏差並加以校正；為了細緻校正晶圓變形，也會採用增加量測點數、進行高階校正的方法。在曝光前段，會利用晶圓的缺口（notch）或定位平邊（orientation flat）進行粗略對齊方向的預對準（pre-alignment）。在先進產品中，連光罩的位置對齊與各機台的特性差異也納入考量，將疊對誤差壓在數nm以下。
對準在後段製程與接合中也很重要。在將晶片與晶圓、或晶圓與晶圓貼合的混合鍵合中，電極間距細至數μm以下，因此接合前會讀取上下的標記，以次微米精度對準位置。黏晶機（die bonder）與覆晶接合機也會以相機辨識晶片與基板的標記，對準位置後再進行搭載。無光罩曝光與電子束直寫，也會在描繪前讀取標記進行對準。