異方性導電膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）是在絕緣樹脂中分散微小導電粒子的薄膜狀連接材料，具有僅在厚度方向（Z軸方向）導電、在面內方向（XY方向）保持絕緣的「異方性」導電特性。施加熱與壓力後，導電粒子在電極間被壓扁而導通，同時樹脂硬化，也一併完成機械接合。
由於不需要像焊料接合那樣加熱熔融，可在低溫下構裝，適合窄間距、微細電極的連接。用於顯示面板的COG（Chip on Glass）、COF（Chip on Film）構裝，以及軟性基板與晶片的連接、部分覆晶構裝。
與使用焊料凸塊與底部填充膠的接合方式相比，可減少製程步驟數；但不適合大電流用途，或要求高機械強度的先進邏輯微細凸塊連接，主要用於顯示驅動IC與中低接腳數元件的構裝。