印刷電路板（PCB：Printed Circuit Board）是在絕緣板的表面或內部形成銅導線，用來承載並連接半導體封裝與電阻、電容等電子元件的基板。也稱為印刷配線板（PWB），從智慧型手機、伺服器到汽車，是幾乎所有電子產品的基礎。安裝了元件的狀態，有時會稱為印刷電路板組裝（PCBA）以示區別。
印刷電路板以玻璃纖維布含浸環氧樹脂製成的銅箔基板（CCL）為起始材料，將表面銅箔蝕刻成線路，並鑽孔、在孔內電鍍以連接各層。從線路層為1～2層的單面板、雙面板，到疊合數十層的多層板，以及堆疊細線路與微小孔的HDI（高密度互連）板都有，可彎曲的軟板則使用聚醯亞胺。一般材料是稱為FR-4的玻璃纖維環氧樹脂，高速通訊設備則使用訊號損耗小的特殊材料。
印刷電路板與半導體的IC載板都是具有線路的基板，但角色與精細度不同。IC載板位於晶片正下方，負責將晶片極細的電極擴大到可安裝於印刷電路板的間距，線寬為數μm～十數μm，遠比印刷電路板（數十μm以上）精細。半導體封裝經由BGA的錫球等安裝在印刷電路板表面（表面黏著），並以迴焊進行焊接。