填角（fillet）是指在接合部的角落或隅角形成的平緩曲面狀隆起。英文原意為「隅肉」，在機械設計中也指將角落倒圓的加工，但在半導體組裝中，是指焊料・黏著劑・底部填充膠樹脂等沿著零件側面與基板之間爬升，所形成下擺展開的形狀。填角的形狀與大小，是從外部判斷接合是否良好的重要線索。
代表性的是焊料填角，由焊料在零件引腳或電極與基板焊墊（land）之間潤濕擴展而形成。焊料充分潤濕時，會形成平緩的凹形填角；若沒有隆起或呈凸形圓球狀，則可能是潤濕不良。自動光學檢測設備（AOI）會以影像檢測這些填角。像QFN這類端子隱藏在封裝下方的零件，填角不易看見，因此有一種在端子側面施以電鍍、使填角容易形成的可潤濕側翼（wettable flank）結構，用於要求目視檢測的車用用途。
在黏晶中，黏著晶片的膠材適度溢出到晶片周圍形成填角，可提高黏著強度。溢出過多會爬升到晶片上表面污染電極，過少則黏著不足，因此須管理塗布量。在覆晶的底部填充中，晶片周圍形成的填角高度與寬度，也會影響晶片角落應力的緩和與可靠度。填角過大會干涉相鄰零件或散熱用的上蓋，不足則容易從晶片角落產生裂紋，因此須最佳化點膠機的塗布量與塗布路徑。