最後更新:2026年10月22日曝光・微影EUV 曝光・微影中國大陸:金属氧化物光刻胶(MOR)

金屬氧化物光阻是什麼(MOR)

Metal Oxide Resist (MOR)

金屬氧化物光阻(MOR)是以錫等金屬氧化物為主成分、用於 EUV 曝光的新型光阻。比傳統有機光阻更能吸收 EUV 光,即使膜很薄也能有效利用光,容易抑制光子數變異造成的缺陷。也耐蝕刻,在高 NA EUV 世代受到期待。

目錄7 項
  1. 定義與原理
  2. 圖解
  3. 常見問題
  4. 相關企業
  5. 相關用語
  6. 比較文章
  7. 資料來源

定義與原理

金屬氧化物光阻(MOR,Metal Oxide Resist)是以錫等金屬氧化物為主成分、用於 EUV 曝光的新型光阻。金屬與氧形成數 nm 的小團簇,周圍由有機分子包覆。受 EUV 光照射時,有機部分脫離,金屬氧化物彼此連結,變得不易溶於顯影液,多半作為負型使用。

最大的優點是能大量吸收 EUV 光。EUV 光(13.5nm)不太會被以碳、氫等組成的傳統有機光阻吸收,每個光子的能量雖大但數量少,光子數的變異會導致圖形粗糙與缺陷(隨機效應)。錫等金屬對 EUV 的吸收大,即使膜很薄也能有效利用光。另外,金屬氧化物耐蝕刻,即使把膜做薄也能加工下層膜,也容易防止圖形倒塌。

代表性的開發企業是 JSR 於2021年收購的美國 Inpria,採用旋轉塗佈液體的方式。另外,Lam Research 開發了以氣體原料在氣相成膜、顯影也以氣相進行的乾式光阻。在高 NA EUV 世代,焦深變淺,光阻必須變薄,因此對金屬系光阻的期待更高。由於會把金屬帶進設備與工廠,汙染管理也是課題。

圖解

以主成分、EUV 吸收、反應原理、耐蝕刻性、型式比較化學增幅型光阻與金屬氧化物光阻的表

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兩者都在持續改良,正依用途與圖形研究如何分別使用。

金屬氧化物光阻(MOR)的常見問題

金屬氧化物光阻和化學增幅型光阻有什麼不同?
化學增幅型光阻由有機樹脂組成,以光產生的酸作為觸媒擴大反應。金屬氧化物光阻由金屬氧化物的小團簇組成,以 EUV 光直接改變鍵結。金屬對 EUV 的吸收較大,也沒有酸擴散造成的模糊,因此被認為在微細圖形上較有利。
乾式光阻是什麼?
不是旋轉塗佈液體,而是在真空設備中以氣體原料在氣相成膜、顯影也以氣相進行的光阻。由 Lam Research 開發,容易把膜厚做得均勻又薄,而且不使用顯影液,不易發生液體表面張力造成的圖形倒塌。

相關設備・材料

相關企業

比較文章

所屬主題

資料來源

  1. The Society of Photopolymer Science and Technology:EUV Metal Oxide Resist Development Technology for Improved Sensitivity, Roughness and Pattern Collapse Margin for High Volume Manufacturing(Journal of Photopolymer Science and Technology 35巻1号)(2026年10月19日確認)
  2. imec:Removing PFAS from semiconductor manufacturing, from resists to rinses(2026年10月19日確認)