Novolac樹脂（Novolac Resin）是以酸為觸媒，使酚類（苯酚或甲酚）與甲醛反應製成的一種酚醛樹脂。以相同原料、改用鹼為觸媒製成的則是Resol樹脂。Novolac單獨加熱也不會硬化，屬於熱塑性樹脂，需加入硬化劑才會變硬。另一方面，Resol只需加熱就會自行硬化，屬於熱固性樹脂。
在半導體領域，Novolac樹脂長期作為g線、i線曝光用正型光阻的主成分。Novolac樹脂具有可溶於鹼性水溶液的性質，但混入感光劑重氮萘醌（DNQ）後會變得難溶。照光後DNQ分解，轉變為易溶於鹼的酸，因此只有曝光部分會溶於TMAH顯影液而形成圖案。Novolac系光阻在顯影液中不易膨潤，且乾式蝕刻耐受性高，因此支撐了1980年代以後的微縮化。不過，由於它會強烈吸收波長248nm的KrF光，KrF以後便由使用聚羥基苯乙烯（PHS）等的化學增幅型光阻所取代。目前仍用於i線曝光製程、厚膜光阻與封裝製程。
Novolac樹脂在封裝的封膠材料（環氧樹脂模封材料，EMC）中也不可或缺。苯酚Novolac樹脂用作環氧樹脂的硬化劑，可製成耐熱性、耐濕性與電氣絕緣性高的封膠材料。此外，接上環氧基的甲酚Novolac型環氧樹脂，也長期廣泛用作封膠材料的主劑。