針痕（scrub mark）是晶圓測試時，把探針卡的探針（probe）壓在晶片電極墊上，墊表面留下的刮痕狀痕跡。探針為了刮除墊表面的薄氧化膜、與下方金屬確實電性接觸，壓下時會稍微橫向滑動（scrub），因此墊上一定會留下小痕跡。
針痕太小或太大都會造成問題。太小無法充分刮除氧化膜，接觸電阻變高而無法正確量測。太大或太深則會使墊的金屬翻起，後段打線時焊球無法順利附著，或使墊下方的絕緣膜與電路產生裂痕。針痕若超出墊的邊緣，會損傷保護層而造成可靠度不良。
因此在晶圓測試後，會以光學方式檢測針痕的位置、大小與深度，管理是否在規格內。若針痕位置偏移，就可知道針測機的對位或探針卡針尖的狀態有問題。隨著墊的縮小，以及銅柱、微凸塊等容易損傷的電極增加，降低探針壓力、把針痕控制得更小的技術越來越重要。
