切割道（Scribe Line）是晶圓上排列的晶片與晶片之間，用於切割（dicing）的細長帶狀區域，也稱為 dicing street。寬度約50～100μm，以刀片或雷射沿著這個區域切開，把晶圓分成一顆顆晶片。
切割道既是切割用的間隔，也是放置製造管理所需圖形的地方。這裡會放置曝光對準用的對準標記、量測疊對偏差的標記、量測膜厚與線寬的圖形，以及量測電晶體與導線特性的測試元件（TEG）等，不必占用晶片面積就能監控製程。這些圖形會在切割時被切除。
切割道會直接影響晶片的取得數。寬度越窄，1片晶圓能取得的晶片越多，因此正逐步從會削去刀刃寬度材料的刀片切割，轉向切割損耗較小的隱形切割與電漿切割。另一方面，低介電常數（low-k）的導線層容易破裂或剝離，為了不讓切割時的崩邊擴散到晶片內部，會在晶片周圍設置稱為密封環（seal ring）的金屬牆加以保護。
