スクライブラインとは（ダイシングストリート）

スクライブラインとは、ウェハの上に並んだチップとチップの間にある、ダイシング（切り分け）のための細い帯状の領域です。ダイシングストリートとも呼ばれます。幅はおおむね50〜100μm程度で、ブレードやレーザーでこの領域を切って、ウェハを1個ずつのチップに分けます。

スクライブラインは、切るためのすき間であると同時に、製造の管理に必要なパターンを置く場所でもあります。露光の位置合わせに使うアライメントマーク、重ね合わせのずれを測るマーク、膜の厚さや線の幅を測るためのパターン、トランジスタや配線の特性を測るテスト用の素子（TEG）などが置かれ、チップの面積を使わずに工程を監視できます。これらのパターンは、ダイシングのときに切り落とされます。

スクライブラインは、チップの取れる数に直接影響します。幅を狭くするほど1枚のウェハから多くのチップが取れるため、刃の幅の分だけ材料を削るブレードダイシングから、切りしろの小さいステルスダイシングやプラズマダイシングへの移行が進んでいます。一方、低誘電率（low-k）の配線層は割れやはがれが起きやすく、切断のときの欠けがチップの中に広がらないよう、チップの周りにシールリングと呼ばれる金属の壁を設けて守ります。