CSP（Chip Size Package／Chip Scale Package：晶片尺寸封裝）是封裝外形尺寸在晶片（晶粒）1.2倍以內的小型封裝總稱。由於封裝本體可做到與晶片幾乎相同大小，能將構裝面積降到最小，廣泛用於智慧型手機與穿戴式裝置等要求小型、薄型的機器。
CSP有多種構裝形態，包括在晶圓狀態下形成重布線與錫球的晶圓級CSP（WLCSP：扇入型）、以凸塊將晶粒連接至基板的覆晶CSP，以及使用微小基板或捲帶的類型等。其中WLCSP是封裝與晶片幾乎同尺寸的代表性CSP。
與傳統的QFP（4方向引腳）或BGA相比，CSP將引腳與封裝餘白縮到極小，追求小型化。當I/O數增加、無法將端子全部容納於晶片面積內時，便發展為將端子向外擴展的扇出型（FOWLP）。依用途與端子數區分使用各種方式。
CSP是支撐行動裝置小型化與薄型化的基礎技術，由日月光（ASE）、Amkor、揖斐電（Ibiden）等廠商負責量產。搭配晶圓級晶片尺寸封裝、BGA、覆晶、FOWLP等條目一起閱讀，即可理解封裝小型化技術的發展脈絡。