封膠設備（Molding Equipment）是以環氧樹脂封裝材料（EMC）封裝半導體晶片、保護其免受外部環境影響，負責封裝製程的後段製程設備。依成型方式大致分為轉注成型設備與壓縮成型設備，並依封裝形式、生產規模與薄型化需求區分使用。
設備內部將樹脂的預熱與計量、填充至模具內、加壓與硬化，乃至脫模與去毛邊等一連串步驟自動化。模具的溫度均勻性、樹脂流動模擬的精度、脫模時的應力控制，是左右封裝翹曲、空洞與可靠度的重要技術要素。
先進封裝（FOWLP、FOPLP）方面，可一次處理整片晶圓或面板的大型壓縮成型設備需求正在擴大；另一方面，在QFP、QFN、BGA等通用封裝的量產線中，實績豐富的轉注成型設備仍是主力。
在全球市場中，TOWA與Apic Yamada這2家日本廠商擁有高市占率，廣泛導入日月光（ASE）、Amkor等大型封測代工廠（OSAT）的後段產線。