轉注成型（Transfer Molding）是半導體封裝封膠（molding）中使用最廣的成型方式，將加熱軟化的固態環氧樹脂封裝材料（EMC）錠（tablet），經由稱為流道（runner）與澆口（gate）的通道，以壓力注入模具內的模穴（cavity），將晶片、線材與導線架一體封裝。
這是在QFP、BGA、QFN等傳統導線架／基板系封裝量產中建立的技術，設備、材料與製程管理的經驗豐富，產能與良率穩定性優異。另一方面，流道與料餅（cull）部分會產生樹脂廢料，且因存在澆口痕跡，難以做到極端薄型化（未滿0.5mm），是其限制。
在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）或面板級封裝（FOPLP）這類大面積、薄型的先進封裝中，由於澆口注入方式容易產生樹脂填充不均，正逐步改用壓縮成型。另一方面，在通用封裝的量產中，轉注成型仍是主流。
主要設備廠商為TOWA與Apic Yamada，包含模具設計、樹脂流動控制與脫模製程在內的綜合成型技術能力，左右設備的競爭力。