最後更新:2026年10月23日磊晶成長設備

Centura Epi 200mm的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・磊晶成長設備

200mm 單片・多腔體的磊晶成長設備。針對功率・MEMS,可成長最厚 150µm 的厚磊晶層。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Centura Epi 200mm 是應用材料的單片・多腔體型矽磊晶成長設備。功率元件與 MEMS 需要最厚 150µm 的厚磊晶層,對片電阻、缺陷與膜厚均勻性的要求也愈來愈嚴格,因此正從批次式轉向單片式。

在以燈管加熱的各腔體中精確重現成膜條件,實現無滑移(slip)的膜、優異的膜厚與電阻率均勻性,以及低缺陷。溫度與壓力範圍廣,也可進行含鍺與矽鍺的低溫磊晶及多晶成膜。

最多可搭載 3 個製程腔體。也能組合以低溫去除原生氧化層的 Siconi 預清洗腔,支援 RF 與光子元件等成熟節點的低溫磊晶。

主要規格

適用晶圓尺寸200 mm
膜厚最厚 150µm
構成最多 3 個製程腔體・可搭載 Siconi 預清洗

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

單片・多腔體
最厚 150µm 的厚膜磊晶
SiGe・Ge 的低溫磊晶
支援 Siconi 預清洗

主要用途

  • 功率元件・MEMS 的磊晶
  • 針對 RF・光子元件的低溫磊晶

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Centura Epi 200mm