最後更新:2026年10月23日磊晶成長設備

Centura Prime Epi的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・磊晶成長設備

應用材料的 300mm 單片磊晶成長設備。除了針對邏輯・ICAPS 之外,另有針對 DRAM 周邊電晶體的架構(磊晶 4 腔+預清洗 2 腔)。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Centura Prime Epi 是應用材料支援 300mm 的單片式磊晶成長設備。承襲約20年來引領業界的 Centura RP Epi 核心技術,提升了架構彈性與製程能力。在邏輯上用於 finFET 與 GAA 的源極/汲極、通道與接觸窗,此外也用於記憶體、功率、類比、MEMS。

隨著針對 AI 的 HBM 等先進記憶體需求急增,DRAM 的周邊電晶體為了應變工程與臨界電壓控制,需要 SiGe・嵌入式 SiGe・嵌入式 SiP 等磊晶材料。

為此推出的 DRAM 用架構,在 7 面的主機架上組合磊晶 4 腔+預清洗(Clarion)2 腔、單片晶圓的負載鎖定腔(load lock)與雙刀臂機械手臂,兼顧高生產力、小占地面積與低能源使用量。

主要規格

適用晶圓尺寸300 mm
方式單片磊晶
對象膜Si・SiGe・嵌入式 SiGe/SiP
主要用途邏輯的 S/D・通道、DRAM(HBM)周邊電晶體

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

承襲 Centura RP Epi 技術的單片磊晶
DRAM 用架構:磊晶 4 腔+Clarion 預清洗 2 腔
雙刀臂機械手臂與單片晶圓負載鎖定腔
小占地面積與低能源

主要用途

  • finFET・GAA 的源極/汲極、通道、接觸窗
  • DRAM(HBM)周邊電晶體的 SiGe・SiP
  • 功率・類比・MEMS

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Centura Prime Epi