最後更新:2026年10月23日磊晶成長設備

Epsilon 2000的特點與規格

ASM International・磊晶成長設備

燈管加熱的矽磊晶成長設備,以伯努利棒(Bernoulli wand)非接觸傳送與 Silcore 前驅物,在低溫下也能達到高沉積速率。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Epsilon 是 ASM 的矽磊晶成長設備。以內建燈管將晶圓加熱至設定溫度,以 CVD 成長矽系磊晶膜。

特點是以專利伯努利棒進行非接觸晶圓傳送,可在高溫狀態下傳送而不損傷晶圓表面,因此產能高於等待冷卻的方式。搭配 ASM 的 Silcore 前驅物,在低溫下也具有業界最高的沉積速率。

以 PowerFill 溝槽填充,可在深溝槽中依序沉積磊晶層,降低以往多道步驟的成本。用於電晶體形成用的選擇性・非選擇性摻雜矽層、晶圓製造的全面磊晶(blanket epi),以及類比・雙極・BiCMOS 用磊晶。

主要規格

方式燈管加熱的磊晶 CVD
特點伯努利棒非接觸傳送・Silcore 前驅物・PowerFill
主要用途電晶體用摻雜 Si・晶圓製造的全面磊晶・BiCMOS

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

伯努利棒非接觸傳送
以 Silcore 前驅物進行低溫・高速沉積
PowerFill 溝槽填充

主要用途

  • 電晶體用摻雜 Si 層
  • 晶圓製造的磊晶
  • 類比・BiCMOS

製造商

ASM International(總部:荷蘭)

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資料來源

  1. ASM International 官方產品頁面:ASM Epsilon