UFP600AS型的特點與規格

UFP600AS 是荏原製作所針對方形基板的電鍍設備。這是一款設置於無塵室內、在封裝用方形基板上形成凸塊、重布線、通孔等微細圖形的設備，在先進的面板級封裝用途中逐漸被採用。

運用在半導體晶圓設備上累積的高速槳葉方式與豐富製程經驗，同時實現高速電鍍與高面內均勻性。也能在多種基板及薄晶種層上進行電鍍。

採用具彈性的平台架構，1台即可處理凸塊、銅柱、重布線、貫穿通孔、扇出型等多種製程。是支撐因小晶片（Chiplet）普及而日益大型化的封裝基板製造的設備。