VIANCA 系列是 Lasertec 的通孔深度量測設備，於2023年12月發表。在 3D・2.5D 封裝與混合鍵合製程中，以高精度量測高深寬比小孔徑通孔的深度。
以獨家光學系統量測高深寬比小孔徑通孔的深度，也能因應新一代 TSV 的形狀。
用於通孔蝕刻後的深度量測、混合鍵合中 Cu 凹陷（recess）量的管理，以及 Cu 頂端露出後與凸塊形成製程中的高度量測。
VIANCA 系列的特點與規格
Lasertec・TSV 形成設備
高精度量測 3D・2.5D 封裝及混合鍵合中高深寬比・小孔徑通孔深度的通孔深度量測設備。
產品概要
主要規格
| 方式 | 以獨家光學系統量測深度 |
|---|---|
| 對象 | 高深寬比・小孔徑通孔（新一代 TSV） |
| 主要用途 | 通孔蝕刻後的深度・Cu 凹陷量・凸塊高度 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
量測高深寬比小孔徑通孔深度
支援新一代 TSV
管理 Cu 凹陷量
主要用途
- TSV 的深度管理
- 混合鍵合
製造商與在台據點
在台據點
- Lasertec Taiwan（新竹縣竹北市）：2010 年成立，負責銷售與技術支援
所屬設備分類
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