Producer Avila PECVD 是應用材料針對先進封裝的 PECVD 設備。備有滿足 TSV 等用途所需低熱預算與高生產力的高品質氧化膜・氮化膜。
在 TSV 製造中，會將元件晶圓薄化，並貼合到玻璃或矽的暫時承載基板上。由於黏著劑的耐熱約為 200℃，之後的處理都必須在低溫下進行。
要在低溫下沉積高品質薄膜需要很大的 RF 功率，晶圓會因此變熱。Avila 以主動冷卻將基板溫度穩定在 100℃，同時維持低缺陷。也支援不同尺寸的承載基板，並以不使用氦氣的處理降低成本。在 Twin Chamber 的 Producer GT 平台上同時最多處理 6 片。