SPTS Osprey PECVD 是科磊（KLA，SPTS）針對先進封裝的 PECVD 設備。具備適用於 300mm 接合基板與封膠的低溫成膜製程，可在低至 110℃ 的溫度下沉積已通過量產認證的高品質絕緣膜。
可在同一腔體內堆疊沉積 SiN 與 SiO，電氣特性的可靠度與長期穩定性優異。膜與堆疊的應力可在廣泛範圍內調整，晶圓內的應力變異比競爭對手的 PECVD 更小。另有針對會釋氣基板進行加熱的單片・多片除氣選配。
備有針對混合鍵合與晶粒間填充最佳化的 SiO、TEOS SiO、SiCN 等膜，用於 via-last TSV 的襯層、通孔顯露的鈍化、應力補償等。