BGM300 是 Lasertec 的 TSV 背面研磨製程量測設備，於2012年8月發表。量測 TSV 背面研磨製程中的 Si 厚度、TSV 深度與剩餘 Si 厚度（RST）。
結合獨家干涉儀與 IR 光學系統，可量測通孔部分，背面研磨的研削前與研削後皆可使用。
用於研磨前的 Si 厚度與 TSV 深度、研磨後剩餘 Si 厚度的量測，掌握貼合晶圓黏著層的厚度異常，以及 BSI 影像感測器晶圓背面薄化時的矽厚度量測。
BGM300的特點與規格
Lasertec・TSV 形成設備
在 TSV 背面研磨製程中量測 Si 厚度・TSV 深度・剩餘 Si 厚度的量測設備。
產品概要
主要規格
| 方式 | 獨家干涉儀＋IR 光學系統 |
|---|---|
| 適用基板 | Φ300mm（TSV・BSI 貼合晶圓） |
| 設備尺寸 | 1,450 × 2,650 × 1,885 mm |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
干涉儀＋IR 光學系統
研削前後皆可量測
量測剩餘 Si 厚度
主要用途
- TSV 的背面研磨管理
- BSI 感測器的薄化管理
製造商與在台據點
在台據點
- Lasertec Taiwan（新竹縣竹北市）：2010 年成立，負責銷售與技術支援
所屬設備分類
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