Centura Silvia Etch 是應用材料（Applied Materials）用於 TSV（矽穿孔）深矽蝕刻的設備。TSV 是將堆疊的晶片或晶圓在垂直方向連接起來的導線，可實現超越打線接合與覆晶等 3D 方式的功能與效能。
Silvia 專為建立晶片或晶圓之間垂直連接所需的高難度深矽蝕刻而設計，解決了傳統手法在輪廓控制與高蝕刻速率之間的取捨問題。透過高密度電漿源，在各種晶圓級封裝用途中取得最高的矽・氧化層蝕刻速率。
蝕刻約占 TSV 製程的 15%。Silvia 的高產能，以及不使用耗材的製程套件所帶來的持有成本大幅降低，對壓低 TSV 技術整體導入成本有很大貢獻。