Producer InVia 是應用材料針對 TSV 的 CVD 設備。在 via-first、via-middle 及中介層的 TSV 中，沉積共形（順著形狀）且電性強健的絕緣襯層。
在不產生整合問題的前提下，滿足先進世代 TSV 所需的共形性、電氣特性與可靠度。據廠商資料，這是唯一能滿足 via-middle TSV 所要求之熱預算與共形性的製程。
膜的絕緣崩潰電壓與漏電流相較標準規格有大幅改善。從 200nm 的薄襯層到 1µm 的厚襯層，可在 6:1 至 16:1 的廣泛深寬比下成膜，且不會剝離或龜裂。