Producer Avila 2 PECVD的特點與規格

Producer Avila 2 是應用材料的新一代 PECVD（電漿輔助 CVD）設備。專為先進封裝 TSV（矽穿孔）中讓通孔頂端露出的「通孔顯露」製程而設計。

像 HBM 這樣堆疊越多片 DRAM，薄晶圓與複雜的膜層疊加就越難管理翹曲與應力。Avila 2 能在低於 200℃ 下形成均勻的溫度分布，並可強力補正翹曲，使晶片翹曲一致以提高良率。

支援矽、玻璃等多種承載基板，生產力也有所提升。在混合鍵合製程中，與該公司的 Insepra 搭配，形成微細間距銅接合所需的絕緣膜。