最後更新:2026年10月23日光學式晶圓檢測設備

Enlight 3 Optical Inspection的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・光學式晶圓檢測設備

具備市場最高數值孔徑與 3D 偏光控制的明場光學式缺陷檢測設備,可同時以明場與灰場檢測。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Enlight 3 是應用材料(Applied Materials)的明場光學式缺陷檢測設備。晶圓廠成本上升使檢測步驟數受到限制,同時在最先進電晶體中,致命缺陷與雜訊愈來愈難區分。

以具備市場最高數值孔徑(NA)的光學系統進行高解析度掃描,並以獨家的 3D 偏光控制抑制源自晶圓的雜訊。同時使用明場與灰場檢測通道,以 1 次掃描收集大量資料。

結合高解析度與 AI 演算法,在確保檢測靈敏度與頻率的同時加快良率爬升,並降低每片晶圓的成本。

主要規格

檢測方式明場+灰場同時檢測
特點市場最高數值孔徑・3D 偏光控制・AI 演算法
主要用途先進邏輯・記憶體的製程管理

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

市場最高數值孔徑
3D 偏光控制
明場+灰場同時檢測
AI 演算法

主要用途

  • 先進邏輯・記憶體的缺陷檢測

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Enlight 3