最後更新:2026年10月23日光學式晶圓檢測設備

HawkEye Optical Inspection的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・光學式晶圓檢測設備

使用 DUV 雷射的暗場圖案化晶圓檢測設備,支援至 2nm 的邏輯・記憶體與 ICAPS 元件。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

HawkEye 是應用材料(Applied Materials)的暗場光學式檢測設備,可檢測圖案化晶圓,找出微粒、圖案缺陷、刮傷、突起等缺陷。

用於蝕刻、CMP、薄膜沉積、微影、離子佈植等步驟之後。以 DUV 雷射光源提升靈敏度與處理速度,可檢測記憶體與邏輯的鰭片、GAA 層與導線層,最小至 2nm。也支援物聯網・通訊・車用・功率・感測器(ICAPS)的多種元件。

據廠商表示,組合使用明場與暗場檢測是具成本效益之良率管理的關鍵,而 HawkEye 以低持有成本壓低整體檢測成本。

主要規格

檢測方式暗場(DUV 雷射)
檢出對象微粒・圖案缺陷・刮傷・突起
對象至 2nm 的邏輯・記憶體、ICAPS

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

DUV 雷射暗場檢測
支援至 2nm
低持有成本

主要用途

  • 蝕刻・CMP・薄膜沉積後的缺陷檢測
  • ICAPS 元件的檢測

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials HawkEye