SPTS Delta PECVD 是科磊（KLA，SPTS）的 PECVD 設備。PECVD 以電漿的能量促進晶圓表面的化學反應，在低於 400℃ 的溫度下形成薄膜。可透過沉積中的離子轟擊調整薄膜的電氣與機械特性。
廣泛用於 RF、功率、光子、MEMS 領域，特別是需要低處理溫度的用途。
Delta fxP 叢集系統擁有從 80℃ 到 400℃ 的廣泛介電膜製程庫。也支援用於脆弱基板除氣的單片・多片預熱室，以及在晶圓背面沉積用的邊緣接觸處理。
SPTS Delta PECVD的特點與規格
科磊（KLA）・PECVD（電漿 CVD）
在 80～400℃ 沉積多種介電膜的 PECVD。用於 RF・功率・光子・MEMS 的低溫製程。
產品概要
主要規格
| 方式 | PECVD（Delta fxP 叢集） |
|---|---|
| 沉積溫度 | 80～400℃ |
| 主要用途 | RF・功率・光子・MEMS |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
80～400℃ 沉積
豐富的介電膜製程
支援預熱室・背面沉積
主要用途
- RF・功率・MEMS 的介電膜
- 光子
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣總部（新竹縣竹北市）：台元科技園區，2025 年啟用新辦公室與訓練中心
- 各地據點（新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄）：就近支援各科學園區的客戶
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