最後更新:2026年10月23日PECVD(電漿 CVD)

Producer Precision APF PECVD的特點與規格

應用材料(Applied Materials)・PECVD(電漿 CVD)

沉積可剝除非晶碳系硬遮罩(APF)的 PECVD 系統。用於先進 DRAM・NAND・邏輯的微細圖案化製程。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Producer Precision APF PECVD 是應用材料沉積可剝除非晶碳系硬遮罩膜(APF)的 PECVD 系統。APF 是業界首款商用化的 PECVD 可灰化非晶碳膜,幾乎所有先進 DRAM・NAND・邏輯的量產據點都在使用。

APF 是支撐多重圖案化的薄膜之一,在將 ArF 曝光推進到超越物理極限的微縮,以及形成高深寬比圖案時不可或缺。隨著用途擴大,已從 1 種薄膜發展為多種專用薄膜的家族。

最新的 Stensar APF 低應力且缺陷極少,可滿足 2nm 邏輯的硬遮罩要求。選擇比高於旋塗膜,可讓膜堆疊變薄,有助於降低 LER・LWR。另有透明且高選擇比的 Saphira、可沉積更厚薄膜的 APFe 等。

主要規格

平台Applied Producer
適用膜種非晶碳硬遮罩(APF)
特點可剝除的硬遮罩膜
主要用途DRAM・NAND・邏輯的圖案化

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以 PECVD 沉積可剝除的非晶碳硬遮罩
Stensar・Saphira・APFe 等依用途區分的薄膜家族
可調整硬遮罩的蝕刻選擇比
低釋氣,延長設備清潔週期

主要用途

  • SADP/SAQP・EUV 的多重圖案化
  • DRAM 電容・3D NAND 等高深寬比蝕刻用遮罩
  • 2nm 邏輯的關鍵圖案化

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹科學園區):1996 年進駐,技術研發中心
  • 台南據點(台南):製造中心與顯示器設備製造研發中心
  • 林口・台中據點(林口・台中):營運據點

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資料來源

  1. 應用材料(Applied Materials)官方產品頁面:Applied Materials Producer Precision APF PECVD