XP8 DCM PECVD 是 ASM International 的高生產力 PECVD 設備。支援導線層、鈍化層、蝕刻停止層等各種低溫沉積用途的廣泛絕緣膜。
RF 功率、承載盤（susceptor）與噴淋頭的溫度、液態原料流量等依腔體獨立控制，氣體流量・壓力・壁溫則共用控制，實現精密的腔體間匹配。以獨立腔體達到接近單片式的性能，並以低容積腔體有效率地使用氣體、加快處理速度。
以遠端電漿清潔與熱壁式反應器設計減少膜的堆積，延長零件壽命。占地面積精簡，腔體易於開啟、保養簡單，並採節能設計。用於 Low-k・超 Low-k 層間介電層等。