最後更新:2026年10月23日PECVD(電漿 CVD)

XP8 Vertos的特點與規格

ASM International・PECVD(電漿 CVD)

ASM International 的 PECVD 製程,可無空洞、無接縫地填充複雜的高深寬比結構,並在整片晶圓上自平坦化。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Vertos 是 ASM International 新的 PECVD 製程。即使是最複雜的高深寬比結構,也能無空洞(void)、無接縫(seam)地填充,並在整片晶圓上自平坦化。這些都在 1 台 PECVD 系統中完成。

在填充、表面形貌控制與圖形保真度上具實績,以 1 個平台簡化整合。使次世代邏輯與記憶體的微縮成為可能。

支援邏輯與記憶體的廣泛用途,使偶極子(dipole)與功函數金屬圖形化的新方法成為可能。可用於從溝槽到微米級空腔的結構。是與 ASM International 在市場上首次推出的 PECVD 流動性碳膜技術相關的產品。

主要規格

方式PECVD(流動性碳膜)
特點無空洞・無接縫的填充與自平坦化
主要用途邏輯・記憶體的間隙填充、偶極子・功函數金屬的圖形化

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

無空洞・無接縫的填充
整片晶圓的自平坦化
1 台完成

主要用途

  • 高深寬比的間隙填充
  • 偶極子・功函數金屬的圖形化

製造商

ASM International(總部:荷蘭)

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資料來源

  1. ASM International 官方產品頁面:ASM XP8 Vertos