Flex®（誘電体エッチング）

Lam Research の誘電体エッチング用プロダクトファミリー。マルチ周波数・小容積の閉じ込めプラズマで、絶縁膜の微細・高アスペクト比加工を行う。

Flexとは

Flex は、Lam Research の誘電体（絶縁膜）エッチング用プロダクトファミリーです。誘電体エッチングは、デバイスの導電部分どうしを隔てる絶縁材料にパターンを刻む工程で、先端デバイスでは非常に高く細い構造や、複雑で敏感な材料を扱います。

マルチ周波数・小容積の閉じ込めプラズマ設計により、高い均一性・再現性・調整性を得ています。その場（in-situ）の多段エッチと連続プラズマで、低欠陥のまま高い生産性を維持します。独自の AMMP（Advanced Mixed Mode Pulsing）技術によるプラズマ ALE で、非常に高い選択比のエッチングも可能です。

製品には Exelan Flex、Exelan Flex45、Flex D／E／F／G／H シリーズがあり、一部は再生品の Reliant Systems でも提供されています。極低温エッチングにも対応し、3D NAND の高アスペクト比ホールの加工にも使われます。

主な特長

•マルチ周波数・小容積の閉じ込めプラズマ
•in-situ 多段エッチと連続プラズマ
•AMMP によるプラズマ ALE（超高選択比）
•低リスク・低コストのアップグレードで長期運用

主な仕様

方式	RIE・プラズマ ALE・極低温エッチング
主な技術	マルチ周波数閉じ込めプラズマ・AMMP（混合モードパルス）
シリーズ構成	Exelan Flex／Flex45／Flex D・E・F・G・H シリーズ
主要用途	Low-k デュアルダマシン・SAC・キャパシタ・3D NAND 高アスペクト比ホール

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	東京エレクトロン（TEL）Tactras™	Lam ResearchFlex®（誘電体エッチング）	Applied MaterialsProducer® Selectra® Etch
方式	反応性イオンエッチング（RIE）	RIE・プラズマ ALE・極低温エッチング	ラジカルベースの選択エッチング（等方性）
主要用途	マスク／絶縁膜エッチング・BEOL 絶縁膜	Low-k デュアルダマシン・SAC・キャパシタ・3D NAND 高アスペクト比ホール	FinFET・GAA・3D NAND のリセス・DRAM の高アスペクト比構造

1機種だけが掲載している項目（5件）

対応ウェハ径	300 mm	—	—
チャンバー構成	最大 6 チャンバー（水平対向設計）	—	—
主な技術	—	マルチ周波数閉じ込めプラズマ・AMMP（混合モードパルス）	—
シリーズ構成	—	Exelan Flex／Flex45／Flex D・E・F・G・H シリーズ	—
対象	—	—	絶縁膜・金属膜・半導体膜