DW-3100 是 SCREEN 面向先進封裝的直接寫入曝光設備。不使用光罩即可因應先進封裝的多樣需求，兼顧高精細與高生產力。
以獨家開發的 GLV（Grating Light Valve）寫入頭與光學系統，實現世界最高水準的 1µm 以下解析度。
支援全域、局部與逐晶粒（Die-by-die）3 種對準。可依製造製程選擇支援晶圓或支援方形面板的版本。
DW-3100的特點與規格
SCREEN（斯庫林）・雷射直寫設備（LDI）
以獨家 GLV 寫入頭達到 1µm 以下解析度、面向先進封裝的無光罩直接寫入曝光設備。
產品概要
主要規格
| 方式 | 無光罩直接寫入（GLV 寫入頭） |
|---|---|
| 解析度 | 1µm 以下 |
| 適用基板 | 晶圓・方形面板（另有支援 PLP 的版本） |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
GLV 寫入頭
1µm 以下的解析度
3 種對準
支援晶圓／面板
主要用途
- 先進封裝的重布線圖案形成
- 面板級封裝
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣迪恩士半導體科技（SCREEN SPE Taiwan）（新竹）：1990 年成立的台灣子公司
- 服務據點（林口・台中・台南）：就近支援北部、中部與南部科學園區的晶圓廠