Synapse Si 是東京威力科創 300mm 晶圓用的永久接合設備。同時支援熔融接合與 Cu 混合鍵合。
在先進 CMOS 影像感測器、次世代記憶體與先進邏輯中，除了微縮之外，以永久接合進行 3 維高密度構裝來提升性能的做法也在推進。Synapse Si 是面向此晶圓永久接合製程的設備。
承襲在前段製程具實績的平台、清洗模組與電漿處理模組設計，在具備高量產可靠度的同時，兼顧高對準精度與高產能。同系列另有進行 TSV 製程晶圓暫時接合的 Synapse V，以及進行剝離・清洗的 Synapse Z Plus。