日鉄マイクロメタル
1987年創業のボンディングワイヤ専業メーカー。半導体パッケージの配線に使うボンディングワイヤとマイクロボールの開発・製造・販売に特化し、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤを展開する。本社は入間工場で、寄居にも製造所を持つ。
日本・材料・公式サイト ↗
当サイトでの位置づけ
Semirai の材料カテゴリでは、ボンディングワイヤとマイクロボールに特化し、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤを手がける専業メーカーとして位置づけられます。
企業の強み
ボンディングワイヤとマイクロボールへの特化
パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの開発
入間・寄居の国内製造拠点
主要製品・ソリューション
ボンディングワイヤ
- •パラジウム被覆銅ボンディングワイヤ
- •ボンディングワイヤ
接合材料
- •マイクロボール
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、日鉄マイクロメタルを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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