CONFERENCE
ASP-DAC 2027(アジア・南太平洋設計自動化会議)
アジア・南太平洋で開かれるEDA(設計自動化)の国際会議。2027年は東京で開かれる。
01開催概要
- 正式名称
- Asia and South Pacific Design Automation Conference
- 主催
- IEEE CEDA・ACM SIGDA ほか
- 次回の会期
- 2027年1月25日〜1月28日(木)(開幕まであと89日)
- 開催地
- 東京・一橋講堂(学術総合センター)
- 例年の開催
- 1月頃・アジア・南太平洋の持ち回り
- 分野
- 回路・設計(EDA)
- 格付け
- 主要国際会議IEEE・ACMが関わるアジア・南太平洋の設計自動化の主要な国際会議。設計自動化の中心はDACのため主要国際会議としています。格付けの決め方
- 公式サイト
- www.aspdac.com(2026/10/24 確認)
02ASP-DACはどんな学会か
ASP-DACは、半導体の設計自動化(EDA)を扱う国際会議です。毎年1月ごろにアジア・南太平洋の地域で開かれ、日本で開かれる年は東京が会場になります。
論理合成・配置配線・検証、設計のためのAI、低消費電力設計、チップレットの設計など、DACと同じ分野を扱います。日本の大学や企業の研究者が多く参加します。
03注目の技術
ASP-DACでよく発表される技術です。用語集で仕組みを確認できます。
- EDA(電子設計自動化)
EDA(Electronic Design Automation:電子設計自動化)とは、半導体チップの設計を自動化・効率化するためのソフトウェアツール群の総称です。
- チップレット
チップレット(Chiplet)は、複数の機能ブロック(ダイ)を単一の大型チップとして製造するのではなく、それぞれを個別の小型チップ(チップレット)として製造し、先進パッケージング技術を用いて基板やインターポーザ上に2.5Dまたは3D方式で集積する設計・製造アーキテクチャです。
04同じ分野の学会
学会一覧へ →- 国際固体素子回路会議(ISSCC)2027年2月14日〜・サンフランシスコ(米国)
- VLSIシンポジウム(VLSI)2027年6月20日〜・京都
- 設計自動化会議(DAC)2027年7月11日〜・サンノゼ(米国)
- ホットチップス(Hot Chips)例年8月頃
- アジア固体素子回路会議(A-SSCC)2026年11月1日〜・台中(台湾)
- カスタム集積回路会議(CICC)2027年4月18日〜・サンディエゴ(米国)
- 欧州固体エレクトロニクス研究会議(ESSERC)2027年9月6日〜・ヘルシンキ(フィンランド)
- 欧州設計・自動化・テスト会議(DATE)2027年3月22日〜・ドレスデン(ドイツ)
- 高周波集積回路シンポジウム(RFIC)2027年5月23日〜・サンアントニオ(米国)
- コンピュータ支援設計国際会議(ICCAD)2026年11月8日〜・サンノゼ(米国)
- IEEE国際マイクロ波シンポジウム(IMS)2027年5月23日〜・サンアントニオ(米国)
- 国際コンピュータアーキテクチャシンポジウム(ISCA)例年6月頃
- IEEE回路とシステム国際シンポジウム(ISCAS)2027年6月6日〜・ボルドー(フランス)
- IEEE/ACMマイクロアーキテクチャ国際シンポジウム(MICRO)2026年10月31日〜・アテネ(ギリシャ)
- AI回路とシステム国際会議(AICAS)2027年9月20日〜・杭州(中国)
- IEEE ASIC国際会議(ASICON)2027年10月26日〜・合肥(中国)
- BiCMOS・化合物半導体集積回路技術シンポジウム(BCICTS)例年10月頃
- 欧州マイクロ波集積回路会議(EuMIC)例年10月頃
- 形式手法とコンピュータ支援設計会議(FMCAD)例年9月頃
- ACM/SIGDA FPGA国際シンポジウム(FPGA)2027年3月14日〜・カリフォルニア州(米国)
- FPGAと応用国際会議(FPL)例年9月頃
- ACM Great Lakes VLSIシンポジウム(GLSVLSI)例年6月頃
- IEEEコンピュータ設計国際会議(ICCD)2026年11月16日〜・香港
- IC設計と技術国際会議(ICICDT)例年6月頃
- 固体・集積回路技術国際会議(ICSICT)2026年10月27日〜・杭州(中国)
- IEEEアジア太平洋回路とシステム会議(APCCAS)2026年10月25日〜・福岡
- IEEEバイオ医療回路とシステム会議(BioCAS)例年10月頃
- IEEEハードウェアセキュリティ国際シンポジウム(HOST)2027年5月3日〜・ワシントンD.C.(米国)
- IEEEエレクトロニクス・回路・システム国際会議(ICECS)2026年11月8日〜・テッサロニキ(ギリシャ)
- IEEE中西部回路とシステムシンポジウム(MWSCAS)2027年8月8日〜・ラファイエット(米国)
- 超伝導エレクトロニクス国際会議(ISEC)2027年10月24日〜・サンディエゴ(米国)
- 低電力エレクトロニクスと設計国際シンポジウム(ISLPED)例年8月頃
- SoC設計国際会議(ISOCC)例年10月頃
- 物理設計国際シンポジウム(ISPD)2027年3月31日〜・台北(台湾)
- 品質電子設計国際シンポジウム(ISQED)例年4月頃
- IEEE VLSIシンポジウム(Computer Society)(ISVLSI)例年7月頃
- 論理合成国際ワークショップ(IWLS)例年5月頃
- IEEE SoC国際会議(SOCC)例年9月頃
- IFIP/IEEE VLSI-SoC国際会議(VLSI-SoC)例年10月頃
- VLSI設計国際会議(VLSID)2027年1月2日〜・ベンガルール(インド)
- アナログVLSI回路国際会議(AVIC)例年10月頃
- IEEE低電力・高速チップとシステムシンポジウム(COOL Chips)2027年4月14日〜・東京
- 電子デバイスと固体回路国際会議(EDSSC)例年6月頃
- 政府向けマイクロ回路応用・重要技術会議(GOMACTech)2027年3月22日〜・パサデナ(米国)
- IEEEマイクロエレクトロニクス国際会議(IEEE ICM)2026年12月7日〜・サラワク(マレーシア)
- IEEE集積回路とシステム国際シンポジウム(ISICAS)2026年12月4日〜・トリノ(イタリア)
- 電気学会 全国大会(電気学会全国大会)2027年3月8日〜・金沢
- 電子情報通信学会 総合大会(信学総合大会)2027年3月9日〜・東京
- 電子情報通信学会 ソサイエティ大会(信学ソサイエティ大会)例年9月頃
- 韓国半導体学術大会(KCS)2027年1月26日〜・江陵(韓国)
- ハードウェア・ソフトウェア協調設計とシステム合成国際会議(CODES+ISSS)例年10月頃
- VLSI技術・システム・応用国際シンポジウム(VLSI TSA)例年4月頃
※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。