ICICDT（IC設計と技術国際会議）

正式名称

International Conference on IC Design and Technology

主催

IEEE・Fraunhofer IPMS ほか

次回の会期

未発表（例年6月頃）

開催地

各国持ち回り

例年の開催

6月頃・各国持ち回り

分野

デバイス・プロセス／回路・設計（EDA）

格付け

専門の国際会議集積回路の設計と製造技術という特定のテーマに絞って開かれている国際会議のため、専門の国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

www.ipms.fraunhofer.de（2026/10/24 確認）

• EUV（極紫外線）

  EUV（Extreme Ultraviolet：極端紫外線）とは、波長13.5nmの極短波長光を指し、半導体リソグラフィ（露光）分野において7nm以下の超微細回路パターンを形成するための光源技術として不可欠な存在となっています。

• プラズマエッチング

  プラズマエッチング（Plasma Etching）は、真空チャンバー内でプラズマを生成し、そのプラズマ中の活性種（ラジカル・イオン）によってウェハ表面の材料を除去するエッチング手法の総称です。

• ALD

  ALD（Atomic Layer Deposition／原子層堆積）は、自己制限的な表面反応を利用して薄膜を少しずつ積み上げる成膜技術です。

• CMP

  CMP（Chemical Mechanical Polishing／化学機械研磨）は、研磨剤（スラリー）と研磨パッドを用いて、ウェハ表面を化学的作用と機械的作用の組み合わせでナノメートルレベルまで平坦化するプロセスです。

• 歩留まり（イールド）

  歩留まり（Yield）は、半導体の製造プロセスにおいて、ウェハ1枚当たりの全ダイ（チップ）数に対する良品ダイ数の割合（百分率）を表す指標です。

• 国際電子デバイス会議（IEDM）2026年12月12日〜・サンフランシスコ（米国）
• 国際固体素子回路会議（ISSCC）2027年2月14日〜・サンフランシスコ（米国）
• VLSIシンポジウム（VLSI）2027年6月20日〜・京都
• 設計自動化会議（DAC）2027年7月11日〜・サンノゼ（米国）
• ホットチップス（Hot Chips）例年8月頃
• 固体素子・材料コンファレンス（SSDM）2027年9月7日〜・大阪
• アジア固体素子回路会議（A-SSCC）2026年11月1日〜・台中（台湾）
• アジア・南太平洋設計自動化会議（ASP-DAC）2027年1月25日〜・東京
• カスタム集積回路会議（CICC）2027年4月18日〜・サンディエゴ（米国）
• 応用物理学会 春季学術講演会（応物春季）2027年3月16日〜・東京
• 応用物理学会 秋季学術講演会（応物秋季）例年9月頃
• 電子デバイス技術・製造会議（EDTM）2027年3月8日〜・福岡
• 原子層堆積国際会議・原子層エッチング国際ワークショップ（ALD/ALE）2027年6月20日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 欧州固体エレクトロニクス研究会議（ESSERC）2027年9月6日〜・ヘルシンキ（フィンランド）
• 欧州設計・自動化・テスト会議（DATE）2027年3月22日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 高周波集積回路シンポジウム（RFIC）2027年5月23日〜・サンアントニオ（米国）
• 化合物半導体ウィーク（CSW）2027年6月15日〜・ヴェネツィア（イタリア）
• コンピュータ支援設計国際会議（ICCAD）2026年11月8日〜・サンノゼ（米国）
• 窒化物半導体国際会議（ICNS）例年7月頃
• IEEE国際マイクロ波シンポジウム（IMS）2027年5月23日〜・サンアントニオ（米国）
• 国際コンピュータアーキテクチャシンポジウム（ISCA）例年6月頃
• IEEE回路とシステム国際シンポジウム（ISCAS）2027年6月6日〜・ボルドー（フランス）
• 窒化物半導体国際ワークショップ（IWN）2026年11月8日〜・熊本
• IEEE/ACMマイクロアーキテクチャ国際シンポジウム（MICRO）2026年10月31日〜・アテネ（ギリシャ）
• AI回路とシステム国際会議（AICAS）2027年9月20日〜・杭州（中国）
• IEEE ASIC国際会議（ASICON）2027年10月26日〜・合肥（中国）
• BiCMOS・化合物半導体集積回路技術シンポジウム（BCICTS）例年10月頃
• 集積回路科学技術会議（CSTIC）2027年3月21日〜・上海（中国）
• デバイス研究会議（DRC）2027年6月20日〜・ミネアポリス（米国）
• 電子材料会議（EMC）例年6月頃
• 欧州マイクロ波集積回路会議（EuMIC）例年10月頃
• 形式手法とコンピュータ支援設計会議（FMCAD）例年9月頃
• ACM/SIGDA FPGA国際シンポジウム（FPGA）2027年3月14日〜・カリフォルニア州（米国）
• FPGAと応用国際会議（FPL）例年9月頃
• ACM Great Lakes VLSIシンポジウム（GLSVLSI）例年6月頃
• IEEEコンピュータ設計国際会議（ICCD）2026年11月16日〜・香港
• 分子線エピタキシー国際会議（ICMBE）例年7月頃
• 固体・集積回路技術国際会議（ICSICT）2026年10月27日〜・杭州（中国）
• IEEEアジア太平洋回路とシステム会議（APCCAS）2026年10月25日〜・福岡
• IEEEバイオ医療回路とシステム会議（BioCAS）例年10月頃
• IEEEハードウェアセキュリティ国際シンポジウム（HOST）2027年5月3日〜・ワシントンD.C.（米国）
• IEEEエレクトロニクス・回路・システム国際会議（ICECS）2026年11月8日〜・テッサロニキ（ギリシャ）
• IEEE中西部回路とシステムシンポジウム（MWSCAS）2027年8月8日〜・ラファイエット（米国）
• InPと関連材料国際会議（IPRM）2027年6月15日〜・ヴェネツィア（イタリア）
• 超伝導エレクトロニクス国際会議（ISEC）2027年10月24日〜・サンディエゴ（米国）
• 低電力エレクトロニクスと設計国際シンポジウム（ISLPED）例年8月頃
• SoC設計国際会議（ISOCC）例年10月頃
• 物理設計国際シンポジウム（ISPD）2027年3月31日〜・台北（台湾）
• 品質電子設計国際シンポジウム（ISQED）例年4月頃
• IEEE VLSIシンポジウム（Computer Society）（ISVLSI）例年7月頃
• 論理合成国際ワークショップ（IWLS）例年5月頃
• IEEE半導体界面スペシャリスト会議（SISC）2026年12月9日〜・サンディエゴ（米国）
• 半導体プロセス・デバイスシミュレーション国際会議（SISPAD）例年9月頃
• IEEE SoC国際会議（SOCC）例年9月頃
• IFIP/IEEE VLSI-SoC国際会議（VLSI-SoC）例年10月頃
• VLSI設計国際会議（VLSID）2027年1月2日〜・ベンガルール（インド）
• 先端半導体デバイス・マイクロシステム国際会議（ASDAM）例年10月頃
• アナログVLSI回路国際会議（AVIC）例年10月頃
• アジア太平洋先端半導体デバイスワークショップ（AWAD）例年7月頃
• 国際半導体会議（ルーマニア）（CAS）例年10月頃
• IEEE低電力・高速チップとシステムシンポジウム（COOL Chips）2027年4月14日〜・東京
• 電子デバイスと固体回路国際会議（EDSSC）例年6月頃
• 電子材料シンポジウム（EMS）2027年10月13日〜・橿原（奈良）
• 政府向けマイクロ回路応用・重要技術会議（GOMACTech）2027年3月22日〜・パサデナ（米国）
• IEEE新興エレクトロニクス国際会議（ICEE）2026年12月19日〜・ベンガルール（インド）
• IEEEマイクロエレクトロニクス国際会議（IEEE ICM）2026年12月7日〜・サラワク（マレーシア）
• IEEE集積回路とシステム国際シンポジウム（ISICAS）2026年12月4日〜・トリノ（イタリア）
• 電気学会 全国大会（電気学会全国大会）2027年3月8日〜・金沢
• 電子情報通信学会 電子部品・材料研究会（CPM研究会）例年11月頃
• 電子情報通信学会 総合大会（信学総合大会）2027年3月9日〜・東京
• 電子情報通信学会 ソサイエティ大会（信学ソサイエティ大会）例年9月頃
• 半導体界面制御国際シンポジウム（ISCSI）例年11月頃
• 国際真空ナノエレクトロニクス会議（IVNC）例年7月頃
• 接合技術国際ワークショップ（IWJT）例年9月頃
• 半導体デバイス物理国際ワークショップ（IWPSD）例年12月頃
• 韓国半導体学術大会（KCS）2027年1月26日〜・江陵（韓国）
• ハードウェア・ソフトウェア協調設計とシステム合成国際会議（CODES+ISSS）例年10月頃
• VLSI技術・システム・応用国際シンポジウム（VLSI TSA）例年4月頃

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。