COOL Chips 2027（IEEE低電力・高速チップとシステムシンポジウム）

正式名称

IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems

主催

IEEE Computer Society

次回の会期

2027年4月14日〜4月16日（金）（開幕まであと168日）

開催地

東京

例年の開催

4月頃・日本（東京）

分野

回路・設計（EDA）

格付け

専門の国際会議低電力・高速のプロセッサとシステムという特定のテーマに絞って開かれている国際会議のため、専門の国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

www.coolchips.org（2026/10/24 確認）

• GPU（グラフィックス処理ユニット）

  GPU（Graphics Processing Unit）は、数千〜数万の小型演算コアを並列に配置し、行列演算・ベクトル演算を超高速で処理する半導体チップです。

• NPU（ニューラルプロセッシングユニット）

  NPU（Neural Processing Unit：ニューラルプロセッシングユニット）は、ディープラーニングの推論処理に特化した専用プロセッサです。

• AIアクセラレータ

  AIアクセラレータとは、機械学習・ディープラーニングの学習（Training）および推論（Inference）処理を高速・省電力で実行するために設計された専用半導体チップの総称です。

• HBM（高帯域幅メモリ）

  HBM（High Bandwidth Memory）は、複数のDRAMダイをTSV（シリコン貫通電極）で垂直に積層し、広帯域幅・低消費電力のメモリアクセスを実現する高性能3次元メモリ技術です。

• CXL（Compute Express Link）

  CXL（Compute Express Link）は、Intel主導で策定されCXL Consortiumが管理するオープン標準の高速インターコネクト規格です。

• 国際固体素子回路会議（ISSCC）2027年2月14日〜・サンフランシスコ（米国）
• VLSIシンポジウム（VLSI）2027年6月20日〜・京都
• 設計自動化会議（DAC）2027年7月11日〜・サンノゼ（米国）
• ホットチップス（Hot Chips）例年8月頃
• アジア固体素子回路会議（A-SSCC）2026年11月1日〜・台中（台湾）
• アジア・南太平洋設計自動化会議（ASP-DAC）2027年1月25日〜・東京
• カスタム集積回路会議（CICC）2027年4月18日〜・サンディエゴ（米国）
• 欧州固体エレクトロニクス研究会議（ESSERC）2027年9月6日〜・ヘルシンキ（フィンランド）
• 欧州設計・自動化・テスト会議（DATE）2027年3月22日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 高周波集積回路シンポジウム（RFIC）2027年5月23日〜・サンアントニオ（米国）
• コンピュータ支援設計国際会議（ICCAD）2026年11月8日〜・サンノゼ（米国）
• IEEE国際マイクロ波シンポジウム（IMS）2027年5月23日〜・サンアントニオ（米国）
• 国際コンピュータアーキテクチャシンポジウム（ISCA）例年6月頃
• IEEE回路とシステム国際シンポジウム（ISCAS）2027年6月6日〜・ボルドー（フランス）
• IEEE/ACMマイクロアーキテクチャ国際シンポジウム（MICRO）2026年10月31日〜・アテネ（ギリシャ）
• AI回路とシステム国際会議（AICAS）2027年9月20日〜・杭州（中国）
• IEEE ASIC国際会議（ASICON）2027年10月26日〜・合肥（中国）
• BiCMOS・化合物半導体集積回路技術シンポジウム（BCICTS）例年10月頃
• 欧州マイクロ波集積回路会議（EuMIC）例年10月頃
• 形式手法とコンピュータ支援設計会議（FMCAD）例年9月頃
• ACM/SIGDA FPGA国際シンポジウム（FPGA）2027年3月14日〜・カリフォルニア州（米国）
• FPGAと応用国際会議（FPL）例年9月頃
• ACM Great Lakes VLSIシンポジウム（GLSVLSI）例年6月頃
• IEEEコンピュータ設計国際会議（ICCD）2026年11月16日〜・香港
• IC設計と技術国際会議（ICICDT）例年6月頃
• 固体・集積回路技術国際会議（ICSICT）2026年10月27日〜・杭州（中国）
• IEEEアジア太平洋回路とシステム会議（APCCAS）2026年10月25日〜・福岡
• IEEEバイオ医療回路とシステム会議（BioCAS）例年10月頃
• IEEEハードウェアセキュリティ国際シンポジウム（HOST）2027年5月3日〜・ワシントンD.C.（米国）
• IEEEエレクトロニクス・回路・システム国際会議（ICECS）2026年11月8日〜・テッサロニキ（ギリシャ）
• IEEE中西部回路とシステムシンポジウム（MWSCAS）2027年8月8日〜・ラファイエット（米国）
• 超伝導エレクトロニクス国際会議（ISEC）2027年10月24日〜・サンディエゴ（米国）
• 低電力エレクトロニクスと設計国際シンポジウム（ISLPED）例年8月頃
• SoC設計国際会議（ISOCC）例年10月頃
• 物理設計国際シンポジウム（ISPD）2027年3月31日〜・台北（台湾）
• 品質電子設計国際シンポジウム（ISQED）例年4月頃
• IEEE VLSIシンポジウム（Computer Society）（ISVLSI）例年7月頃
• 論理合成国際ワークショップ（IWLS）例年5月頃
• IEEE SoC国際会議（SOCC）例年9月頃
• IFIP/IEEE VLSI-SoC国際会議（VLSI-SoC）例年10月頃
• VLSI設計国際会議（VLSID）2027年1月2日〜・ベンガルール（インド）
• アナログVLSI回路国際会議（AVIC）例年10月頃
• 電子デバイスと固体回路国際会議（EDSSC）例年6月頃
• 政府向けマイクロ回路応用・重要技術会議（GOMACTech）2027年3月22日〜・パサデナ（米国）
• IEEEマイクロエレクトロニクス国際会議（IEEE ICM）2026年12月7日〜・サラワク（マレーシア）
• IEEE集積回路とシステム国際シンポジウム（ISICAS）2026年12月4日〜・トリノ（イタリア）
• 電気学会 全国大会（電気学会全国大会）2027年3月8日〜・金沢
• 電子情報通信学会 総合大会（信学総合大会）2027年3月9日〜・東京
• 電子情報通信学会 ソサイエティ大会（信学ソサイエティ大会）例年9月頃
• 韓国半導体学術大会（KCS）2027年1月26日〜・江陵（韓国）
• ハードウェア・ソフトウェア協調設計とシステム合成国際会議（CODES+ISSS）例年10月頃
• VLSI技術・システム・応用国際シンポジウム（VLSI TSA）例年4月頃

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。